康達新材:晶材科技產品主要應用於特種裝備領域,將密切關注商業航天相關行業動態與發展情況
金融界7月1日消息,有投資者在互動平臺向康達新材提問:貴公司有沒有產品運用在商業航天上?
公司回答表示:公司控股子公司晶材科技的產品主要應用於低溫共燒陶瓷技術(LTCC)的電子元器件、電路模塊的製造和封裝,其終端應用爲無線通信、消費電子、醫療機械、汽車電子、航空航天以及特種裝備等領域,目前公司產品的應用主要集中於特種裝備領域。 商業航天作爲航天強國建設的重要部分備受關注,政府和行業主管部門出臺了多項商業航天領域的政策文件,推動商業航天進入高速發展的快車道。近年來,公司緊跟國家發展戰略進行產業佈局,未來公司將繼續把握政策機遇,密切關注相關行業動態與發展情況。
本文源自:金融界AI電報
作者:公告君
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