均華唱旺後市 挑戰新高

半導體設備先進封裝業者均華(6640)昨(29)日參加櫃買市場業績發表會,董事長樑又文表示,以目前營收加上在手訂單,有機會超越2022年,再創歷史新高,看好未來成長動能。

總經理石敦智表示,看好先進封裝市場的成長潛力,且先進封裝對地緣性在地服務的要求高,均華具備與大廠密切互動的優勢,先進封裝市場的成長可期。

未來三年營運獲利有望持續成長,主要策略是掌握先進封裝趨勢,佈局主力產品。均華產品包括多面檢查晶粒挑揀機、封裝切單揀選機、先進封裝黏晶機。

針對營運成長關鍵因素,主軸發展在先進封裝,先進封裝大廠產能需求陸續開出,投資持續發酵;深耕核心技術,聚焦優勢產品,產品線有收斂的趨勢。樑又文也指出,均華在生產方面和母公司均豪協調產能,臺中的中科廠產能仍充足,接單量即使擴大,產能配置也足以因應。

均華日前應主管機關要求,公告自結2月稅前盈餘3,600萬元,歸屬母公司業主淨利2,900萬元,每股純益1.03元,較去年同期轉盈。