聚辰股份獲得實用新型專利授權：“一種寬度緊湊型半導體封裝結構”

證券之星消息，根據企查查數據顯示聚辰股份（688123）新獲得一項實用新型專利授權，專利名爲“一種寬度緊湊型半導體封裝結構”，專利申請號爲CN202323074599.7，授權日爲2024年6月28日。

專利摘要：本實用新型提供多種寬度緊湊型半導體封裝結構，其包含：封裝基板，其形狀爲包括長邊和窄邊的矩形；沿所述封裝基板的窄邊對稱軸錯位設置和/或對稱設置的多個焊盤；每個所述焊盤的形狀爲切割圓形；所述切割圓形至少包含一縱向切面，該縱向切面與所述封裝基板的長邊相鄰平行設置。本實用新型具有封裝結構的寬度小、穩定性好以及具有大容納空間的優點。

今年以來聚辰股份新獲得專利授權7個，較去年同期增加了250%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了1.61億元，同比增19.98%。

數據來源：企查查

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