就市論勢／晶片封裝、散熱 可留意

圖／經濟日報提供

盤勢分析

臺灣第3季GDP初值較第2季增長1.08%，季增幅爲近三季最高，年增3.97%，高於8月16日主計處預估的3.21%。在去年同期高基期的背景下，民間消費依然穩健增長，反映臺灣經濟結構強韌、產業前景良好。

此外，美國9月PCE物價年增2.1%，延續2022年6月以來下降週期，核心PCE物價年增率持平於2.7%，雖高於預期值（2.6%），但通膨降溫格局不變，連續兩季接近3%的GDP成長率和通膨放緩的趨勢，將使聯準會繼續採取漸進降息的政策立場，預計美國經濟有望實現軟着陸或不着陸的狀態。

投資建議

美國三大雲端服務供應商（CSP）最近公佈2024年第3季財報及資本支出顯示，三大CSP今年資本支出將持續調升，年增率達54%至55%，總金額約1,800億美元，其中超過一半將用於AI伺服器建設。主要CSP強勁資本支出仍將是臺灣AI供應鏈業績的驅動力，建議密切關注上游晶片製造與封裝產業，以及下游的ODM和散熱產業。