景碩 去年獲利、配息締新猷

景碩1月營收21.23億元、月減24.8％、年減36.8％，營收下滑主要是受到工作天數減少，以及BT載板需求不振影響。景碩產品組合，BT載板約佔40～50％、ABF載板20～30％、子公司晶碩隱形眼鏡約20～30％。其中，ABF載板需求仍相對有撐。

景碩去年底就已預警，包括季節性因素、市場氛圍走弱等影響，繼去年第四季降溫，第一季因爲整體天數少且傳統淡季，預估還會較第四季下滑。法人表示，原預期第二季有望谷底回溫，但市場普遍上半年維持保守，第二季仍要再觀察市場反彈狀況而定。

不過高頻高速傳輸、高速運算趨勢不變，雖然短期需求不振影響載板需求，但長期而言，AI、HPC、雲端、資料中心、車用電子等，都有ABF載板的需求，因此景碩2023年資本支出計劃不變，預計投資約100億元，將擴充20～30％的ABF產能。

臺灣電路板協會（TPCA）日前提到，雖然IC載板近年成長強勁，但2022下半年隨景氣反轉也發生變化，BT因消費性電子需求下滑成長減弱，高階運算的ABF載板也因爲對未來的不確定性提高而出現雜音。因此放眼2023年，載板仍相較其他PCB可保持正成長，但可預期的是成長較去年趨緩。

景碩執行長兼總經理陳河旭去年底提到，2022年消費性需求下滑，其他應用補上，載板呈現供需平衡，而2023年雖然載板產業持續有新產能開出，但HPC、AI、軍工、工業、基礎建設等需求也仍在，加上短期是因爲消費性需求減少而達到平衡，若如市場預期景氣在2023年中旬反彈，屆時載板缺貨又會再次來臨，因此正向看待2023年ABF載板維持成長不是問題。