晶創臺灣發揮半導體優勢 鄭文燦:今年先行編列120億元

行政院副院長鄭文燦今出席「晶創臺灣推動辦公室揭牌典禮」,他表示,政府推動「晶片驅動臺灣產業創新方案」,規畫10年投入3000億元經費,今年將先行編列120億元。(行政院提供)

行政院副院長鄭文燦今出席「晶創臺灣推動辦公室揭牌典禮」,他表示,政府推動「晶片驅動臺灣產業創新方案」,規畫10年投入3000億元經費,將運用半導體產業優勢,結合生成式AI等關鍵技術,發展產業創新應用,國科會也針對該方案,今年先行編列120億元,明年預算編列也會持續增加。

鄭文燦說,今年科技預算共編列1569億元,除延續推動5+2產業創新計劃、高齡科技等政策外,也持續投入晶創臺灣、淨零科技、太空科技、培育科研人才等領域,政委吳政忠也特別指出,臺灣未來需將半導體與生成式AI結合,促進產業突破式創新,這是未來重點投資項目。

鄭文燦表示,吳政忠曾向蔡英文總統報告,臺灣半導體產業領先全球的優勢至少還有15年,因此應善用兩大策略鞏固立基,首先應持續擴大上、中、下游供應鏈,從IC設計到設備、材料、化學品等,讓技術成熟,其中引導性關鍵就是IC設計;再者應擴大育才、留才、攬才,持續增加國內半導體研究學院的量能,同時在東歐等他國設置海外基地攬才。

鄭文燦指出,上述兩大策略皆獲得蔡英文支持,因此推動晶創臺灣方案,規畫未2024至2033年的10年方案,而國科會針對該方案已於今年先行編列120億元經費,明年預算編列也會持續增加,而外界常說「臺灣加一(Taiwan plus one)」就是希望透過全球佈局,分散風險,因此推動該方案相當重要。

鄭文燦表示,晶創臺灣推動辦公室揭牌,不僅是重要的里程碑,更將開啓臺灣半導體產業的第二個旅程,期盼與國內各大半導體研究學院積極合作,達成「育才、留才、攬才」目標,政府也會給予最大支持,盼成爲各國硬體「友岸外包」(friend-shoring)的一員。

另外,鄭文燦提及,政府已訂定「行政院及所屬機關(構)使用生成式AI參考指引」等,提出現階段各行政機關使用生成式AI的基本原則,希望累積足夠實務運作經驗,使後續《人工智慧基本法》的立法更加完備。