精測前三季賺逾2股本超越去年整年 明年會更好
中華精測（6510）總經理黃水可於富櫃200業績發表會表示，隨着5G發展、疫情影響，使得下半年半導體終端需求不減反增，前三季逐季成長，今年前三季累計每股盈餘已達21.32元，超越去年全年度表現，預估明年會比今年好。
黃水可指出，市場各種指標，顯示明年會比今年更好。MIC報告預測，明年5G手機出貨量是5.36億支，是今年2.25億支的2倍多，整個市場基地臺布建進度會持續到2022年，且絕大部分是sub-6GHz的天下，mmWave雖是必然趨勢，但在近兩年相對少。
黃水可表示，全球半導體測試探針卡將以6.2%年成長率在未來五年穩健成長；加上人工智慧帶動高速運算需求（HPC），整體來說，明年半導體市場將有10%的成長。
精測前三季逐季成長，並於第三季再度刷新單季營收及獲利之歷史記錄，累計前三季營收爲31.59億元，較前一年同期成長32.8% ; 累計前三季的毛利率54%，較去年同期增加1.1個百分點 ; 累計前三季的稅後淨利6.99億元，較去年同期成長52.1%，今年前三季累計每股盈餘已達21.32元，超越去年全年度表現。黃水可表示，每年一、四季相對是精測淡季，對於第4季毛利率預估，由於每季銷售組合和製程良率變化，毛利率也有所波動，但因公司持續提升探針卡自制率，會維持在長期目標範圍內。
其中，精測主力擴充產品探針卡，因關鍵零組件和材料自制率提升，毛利率會接近公司平均毛利率水平，在50%-55%之間。此外，精測每年會投入15-18%的營收用於研發，以優質的Probe Card，提供一穩定的晶圓測試方案。
此外，根據製程及線寬（C4 pad by pitch）營收佔比來看，80-90um維持主流，第4季會大幅成長，>150um則因主要應用是射頻，季節性因素表現相對弱。
從產品應用來看，相對較弱的RF VPC大客戶上半年已出完，目前已經在談下一階段專案，明年出貨回提升。
面對華爲禁令未來是否鬆綁，黃水可表示，精測在貿易戰期間，持續強化全球客戶的經營，即使國家之間發展造成板塊移動，局部影響已經不像剛開始那樣明顯。另外，在FPGA領域，黃水可表示，非美系客戶已通過驗證、並且出貨，美系客戶則會慢一點。
黃水可指出，全球經濟發展、國際情勢受到新冠肺炎(COVID-19)疫情影響，仍處於緊張狀況，半導體產業鏈因應變化，正快速由全球市場轉變爲區域市場。在此情勢，精測累積多年的研發能量，搭配獨樹一格的All In House商業模式，正可及時提供客戶服務，增加客戶競爭力；第四季中華精測探針卡（Probe Card）的自制率顯著提升，目前已達90-95%的自制率。
黃水可表示，其中包含製作Probe Card所需之探針及製程中所使用的各項設備，再加上智慧化技術的導入，大幅提升精測Probe Card交期、品質及可靠度的競爭力，至此精測已能完全掌握Probe Card這一新產品，爲下一波成長動能做好準備。