《金融》7月上半5檔半導體ETF規模增40億元 00927將除息吸金逾30億元

5檔半導體ETF包括羣益半導體收益(00927)、中信關鍵半導體(00891)、富邦臺灣半導體(00892)、新光臺灣半導體30(00904)、兆豐臺灣晶圓製造(00913)等。從新增規模和受益人數來看，以00927最受歡迎，7月以來大增近5306人，至於規模也增加了31.05億元，佔5檔ETF新增規模的7成5。00927將在7月19日除息，公告每股預計配發金額爲新臺幣0.64元，與前幾次配息紀錄相比，幾乎是呈現季季階梯式上升態勢，因此也在除息日前吸引投資者卡位。

羣益半導體收益ETF(00927)經理人謝明志指出，鑑於半導體供需好轉，AI應用與需求回補更提振產業復甦力道，新臺灣因擁有完整的半導體聚落，且在AI晶片的製造與封裝爲全球重要樞紐，受惠程度高，自晶圓代工、委外封測到設備商雨露均沾，建議投資人不妨透過並重獲利成長性與高息的臺股半導體收益ETF來參與，既能完整掌握臺灣半導體產業成長機會，還能兼顧收益需求，一舉兩得。

半導體產業在景氣邁入新一輪成長循環，加上AI商機發展也爲其增添成長動能下，近期各大半導體相關協會與機構也釋出正向的產業前景預估，根據日前美國半導體產業協會(SIA)統計，5月全球半導體產業銷售額達491億美元，年增19.3%，且今年來全球半導體產業每個月銷售額皆較去年同期成長，世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估，2024年全球半導體銷售額可望達6,112億美元，將創新高，年增16%，而國際半導體產業協會(SEMI)的最新報告也看望全球半導體制造設備市場，預期今年銷售總額可望年增3.4%、達1090億美元，創新高。