金居去年每股賺2.14元 配息2元
銅箔廠金居（8358）公佈2020年財報，稅後淨利5.42億元、年成長36.5％，每股盈餘2.14元，董事會通過決議股利分派每股現金2元。展望2021看好目前市場需求不淡，公司對營運看法抱持正面看待。
金居2021年營運亮點來自高頻高速應用，以及新伺服器平臺轉換，Intel Whitley第一季已小量出貨，若第二季如期進入轉換、將有望陸續看到放量，此外，針對下一代Eagle Stream金居也已經在認證當中。AMD方面除了Rome之外，新一代Milan也有望在今年面世。法人表示，看好金居今年伺服器比重提升上看20％，將帶動產品組合轉佳，進一步推升獲利表現。
市調預估，2020全年伺服器出貨量預估較2019年小幅增長40餘萬臺、達1287.4萬臺，2021年出貨量則預估會衝上1372.5萬臺，年增幅拉昇至6.6％，主要動能來自ODM Direct/白牌伺服器需求增加。
PCB業者指出，疫情除了改變工作模式、也轉變人們生活型態，遠距辦公、數位學習、雲端服務、線上服務需求增加成爲常態，同時，全球5G逐漸進入商轉，促使資料中心加速活化，微型資料中心、邊緣運算需求成長，以實現物聯網、車聯網等應用場景，也將是2021年至2025年整體伺服器產業的發展主軸。
金居2018年開發出先進式反轉銅箔後，逐漸展露頭角，不僅拿下AMD第二代 EPYC伺服器處理器獨家銅箔供應商，也領先競爭對手早期切進Intel第四代平臺 Whitley，目前第五代也已經幾乎認證通過。法人指出，因金居開發、量產時程較早，市佔率將有較好的表現，同時用上特殊利基型產品，可創造的營收穫利表現值得期待。
爲滿足未來5G高頻高速需求成長，如網通、交換器、伺服器、基地臺等，以及電動車/新能源車趨勢逐漸成形，銅箔需求日益增加，金居已啓動擴產計劃，預計在雲林科技工業區興建產能10,800噸的高頻高速銅箔三廠。