金居 明年營運估比今年好

李思賢表示，過去PCB產業每年是穩定正負4～5％，但去年出現大幅度的成長，今年勢必會慢慢修正。以現階段來看，8月、9月庫存已修正有成，雖然手機修正很多，但金居非蘋手機軟板相關的訂單10月還算不錯，也有看到一些其他產品急單出現。

李思賢預期，第四季有望擺脫第三季谷底回溫，按照往年來說，第一季會比第四季好，但今年過年比較早，很多客人會趕在12月要交貨，所以目前初步評估是持平，第二季起隨新平臺拉貨、需求復甦等，營運有望漸入佳境。

金居表示，明年市場還是有太多變數存在，但今年看起來已是谷底，明年會比今年好。下一世代新平臺方面，AMD Genoa 12月已經開始小量在出貨，Intel Eagle Stream預計1月開始陸續小量出貨。