江蘇神州半導體申請一種半導體制造晶圓光刻設備專利,能在半導體芯片製造晶圓過程中對其降溫

金融界2025年2月12日消息,國家知識產權局信息顯示,江蘇神州半導體科技有限公司申請一項名爲“一種半導體制造晶圓光刻設備”的專利,公開號CN 119395948 A,申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示,本發明涉及半導體光刻技術領域,具體公開了一種半導體制造晶圓光刻設備,包括:箱體、操作腔、放置臺和半導體芯片,操作腔設在箱體上,在操作箱可以對半導體芯片上製造晶圓,放置臺上設在操作箱上,半導體芯片設在放置臺上,放置臺用於固定半導體芯片,操作腔內連接有光刻件,光刻件與半導體芯片相對應,通過設置降熱組件和觸發組件,降熱組件設在操作腔內,降熱組件與半導體芯片相對應,降熱組件對半導體芯片降溫。且降熱組件與光刻件之間連接有驅動組件,通過設置驅動組件可以帶動光刻件與降熱組件同時同方向進行工作,進而可以在半導體芯片製造晶圓過程中,同時對半導體芯片進行降熱。

天眼查資料顯示,江蘇神州半導體科技有限公司,成立於2016年,位於揚州市,是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本2345.679萬人民幣,實繳資本2222.22萬人民幣。通過天眼查大數據分析,江蘇神州半導體科技有限公司共對外投資了3家企業,參與招投標項目29次,知識產權方面有商標信息22條,專利信息96條,此外企業還擁有行政許可20個。

本文源自:金融界

作者:情報員