江蘇神州半導體申請一種半導體制造晶圓光刻設備專利，能在半導體芯片製造晶圓過程中對其降溫

金融界2025年2月12日消息，國家知識產權局信息顯示，江蘇神州半導體科技有限公司申請一項名爲“一種半導體制造晶圓光刻設備”的專利，公開號CN 119395948 A，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本發明涉及半導體光刻技術領域，具體公開了一種半導體制造晶圓光刻設備，包括：箱體、操作腔、放置臺和半導體芯片，操作腔設在箱體上，在操作箱可以對半導體芯片上製造晶圓，放置臺上設在操作箱上，半導體芯片設在放置臺上，放置臺用於固定半導體芯片，操作腔內連接有光刻件，光刻件與半導體芯片相對應，通過設置降熱組件和觸發組件，降熱組件設在操作腔內，降熱組件與半導體芯片相對應，降熱組件對半導體芯片降溫。且降熱組件與光刻件之間連接有驅動組件，通過設置驅動組件可以帶動光刻件與降熱組件同時同方向進行工作，進而可以在半導體芯片製造晶圓過程中，同時對半導體芯片進行降熱。

天眼查資料顯示，江蘇神州半導體科技有限公司，成立於2016年，位於揚州市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本2345.679萬人民幣，實繳資本2222.22萬人民幣。通過天眼查大數據分析，江蘇神州半導體科技有限公司共對外投資了3家企業，參與招投標項目29次，知識產權方面有商標信息22條，專利信息96條，此外企業還擁有行政許可20個。

本文源自：金融界

作者：情報員