江蘇富樂華功率半導體研究院申請低熱膨脹係數覆鋁陶瓷襯板製備專利，成品具良好可靠性和熱循環性能

金融界 2024 年 10 月 30 日消息，國家知識產權局信息顯示，江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司申請一項名爲“一種低熱膨脹係數覆鋁陶瓷襯板的製備方法”的專利，公開號 CN 118835200 A，申請日期爲 2024 年 6 月。

專利摘要顯示，本發明涉及半導體技術領域，具體是一種低熱膨脹係數覆鋁陶瓷襯板的製備方法。本發明的特點在於，通過真空微蒸發鍍工藝對金剛石微粉進行金屬化，得到金屬化金剛石微粉。將金屬化金剛石微粉和純鋁粉混合，通過冷噴工藝處理，在雙面覆鋁陶瓷襯板上形成鋁金剛石複合層。將處理後的雙面覆鋁陶瓷襯板先進行預處理，再進行表面鍍鎳，形成一種表面鍍層-鋁金剛石複合層-雙面覆鋁陶瓷襯板-鋁金剛石複合層-表面鍍層的結構。本發明製備得到的成品與芯片的熱膨脹係數具有良好的匹配性，同時具有良好的熱導率；因此該成品具有良好的可靠性和熱循環性能。

本文源自：金融界

作者：情報員