繼續狙擊英偉達， AMD子彈已上膛丨焦點分析

作者丨邱曉芬

編輯丨蘇建勳

10月10日，一年一度的Advancing AI大會上，美國芯片巨頭AMD發佈了一系列重磅的芯片產品更新，覆蓋AI PC的處理器、EPYC處理器、DPU等等。

在英偉達最新的Blackwell芯片面臨交付困境的當下，AMD最新的GPU產品系列（AMD Instinct MI325X）將如何出牌，直接關係到AMD的未來，自然成爲各界的關注焦點。

在參數上猛追英偉達，是AMD MI系列一以貫之的打法，此次的AMD Instinct MI325X芯片也不例外，選擇緊密對標英偉達上一代芯片產品H200。

不過，好消息是，從產品信息來看，AMD如今逐漸找到了差異化競爭的策略——AMD這款產品逐漸把精力都放在了提升內存、推理能力上。

AMD創始人蘇姿豐發佈AMD Instinct MI325X系列芯片

首先，AMD Instinct MI325X上配備了256GB的HBM3E高帶寬內存，提供了6TB/s的內存帶寬——參數上比英偉達H200大許多（H200分別是141G、4.8TB/s）。

其次，儘管AMD這款產品在FP16（16位浮點數）上的算力沒有英偉達那麼強，但推理能力卻比英偉達H200整體高出20%-40%。

重倉推理，不失爲一項明智之舉。一位行業人士向36氪表示，今年算力中心的一大趨勢是，隨着部分大模型廠商逐漸放下預訓練，推理和模型微調的訴求增加。

“某算力中心客戶，去年預訓練和推理的比例是7:3，今年完全反過來了”。下游大模型、應用廠商的需求變化，上游芯片廠商更需要及時做好策略轉向。

不過，只有單芯片的差異化競爭是遠遠不夠的。AMD此次也從體系化入手，彌補在連接、軟件生態上的短板。而這也正是英偉達的壁壘最高處。

英偉達產品的一大優勢是，依靠NV-Link，使得多個單芯片連接起來之後依舊強大，不因芯片互聯傳遞而折損算力。而此次，AMD則依靠他們的Infinity Fabric互連技術，使得多卡的效果比單兵作戰更強。

據介紹，當8張AMD Instinct MI325X搭配在一起時，相比於同樣數量級的英偉達（即H200 HGX），內存是其1.8倍、內存帶寬是其1.3倍、算力更是其1.3倍。

在軟件生態方面，AMD也持續補短板。AMD的軟件平臺ROCm通過持續調教、以及與多個AI開發平臺深度合作，不僅不會拖後腿，反而提升了整體效率。

經過AMD方面的實測，當跑Meta Llama-2模型時，AMD MI325X單卡在ROCm的加持下，訓練效率超過了英偉達H200。而若用AMD的8卡集羣跑，訓練效率仍也與H200 HGX相當。

在此前的臺北電腦展上，AMD創始人蘇姿豐已經明確，GPU產品節奏向英偉達看齊，要“一年一更新”。AMD除了發佈Instinct MI325X系列之外，也順便透露了未來產品的情況——

據其介紹，AMD下一代芯片Instinct MI350系列將在明年下半年推出，同樣延續了這一代的產品邏輯，推理性能將有35倍提升、提供288GB的HBM3E內存，峰值算力提升1.8倍，與英偉達B200的算力持平。

在逐漸明確了產品打法、發佈節奏後，AMD 2024年在數據中心領域大有高歌猛進趨勢。

蘇姿豐此前透露，AMD已經拿下了上百家AI客戶和OEM廠商的訂單。其在數據中心服務器的份額，也從早前可憐的個位數，上升到如今的30%左右。

財報數據正是最好的說明。7月份，AMD方面公佈的信息顯示，今年第二季度的數據中心業務收入達到了28億美元，雖然相比於英偉達，數據還有很大差距（226億美元），但同比大增115%，也是AMD所有業務中增速最快的一項。

AMD在數據中心領域的突圍，其實是多項因素的綜合作用——除了AMD上一代產品（MI300系列）找對了打法，成爲AMD有史以來的爆款產品之外，還要疊加智算中心市場整體的大爆發，以及一絲對手失誤的因素。

在去年一整年，英偉達的GPU產品受困於產能，交貨週期達到驚人的8-11個月。供應問題，直到2024年第一季度纔有所緩解，但客戶依舊需要等待漫長的3個月。

而好景不長，當英偉達的H系列今年終於順利進入出貨高峰後，其最新的Blackwell系列芯片產品又陷入新一輪交付難題。

綜合多方信息顯示，英偉達原定於今年三季度排產的全新Blackwell系列芯片，因爲芯片設計缺陷，導致穩定性不足，又遇到供應鏈封裝良率不高等原因，整體往後又推遲了一個季度。

當對手持續受困於生產、設計難題，AMD的產品自然成爲彌補算力缺口的一項最佳選擇。

不過，英偉達也擔心錯失市場機遇，把蛋糕拱手讓人，也在努力擺脫延期的陰霾。

在AMD大會的同期，摩根士丹利爲英偉達辦了一場爲期三天的非交易路演。路演上着重向投資人傳遞的信息是——Blackwell的難題已經解決， 需求大熱，英偉達“已經把未來一年內的芯片全部賣光”。

黃仁勳此前也多次在公開場合暗示這一點，提示“這顆芯片正是每個客戶都想擁有最多的產品，大家都想當第一個收到貨的人”。

對於AMD來說，這可能算不上是好消息。隨着對手產能的陰霾散去，幸運的是，AMD也逐漸找到適合自己的競爭節奏。2025年，兩家芯片巨頭，在GPU領域又再一次迴歸正面戰場，這纔是考驗雙方真正綜合實力的關鍵一年。

《AMD發佈銳龍AI PRO 300 系列移動商用處理器，爲AI PC“再添把火” | 最前線》

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