基辛格鬆口 擴大下單臺積電

基辛格證實擴大下單予臺積電，確定臺積電今年手握英特爾Arrow、Lunar lake之CPU、GPU、NPU等三大晶片訂單，並以N3B製程生產。圖／本報資料照片

英特爾平臺產品路線圖

臺積電創辦人張忠謀眼中最注意的對手－英特爾（INTEL）執行長基辛格22日首度鬆口，英特爾將擴大下單臺積電，將2024年全新推出的二大次世代平臺Arrow lake、Lunar lake之CPU Tile（晶片塊）交由臺積電生產製造。

基辛格宣示2030年將成爲全球第二大晶圓代工廠之目標，並宣佈兩世代CPU Tile採臺積電N3B製程生產，把製程節點提供給部分競爭對手，目標是填滿晶圓廠，爲全球最廣泛的客戶羣供貨，包含競爭對手輝達（NVIDIA）及超微（AMD）。

針對外傳美國政府考慮給予逾百億美元的補貼，他透露，近期很快就能獲得晶片法案補助，然具體金額尚待宣佈。

基辛格在美國聖荷西主持IFS Direct connect活動後接受媒體採訪，強調與臺積電維持競合關係，讚譽臺積電爲偉大公司，但他強調，臺灣位處地緣政治風險敏感區，追求晶片生產穩定及安全可靠，將是客戶所希冀。

基辛格也證實擴大下單予臺積電，確定臺積電今年手握英特爾Arrow、Lunar lake之CPU、GPU、NPU等三大晶片訂單，並以N3B製程生產，正式迎來外界期盼多年英特爾筆電平臺之CPU訂單。據英特爾產品路線圖所示，Arrow lake將採用Intel 20A、Lunar lake則爲18A，並搭配PowerVia、RibbonFET之電晶體設計。

英特爾發展晶圓代工追趕臺積電，兩雄之爭下，臺積電總裁魏哲家於去年10月法說會時強調，臺積電內部已確定自家N3P製程的PPA（Performance、Power及Area）約當競爭對手的18A製程，接下來的N2製程技術，推出時將會是業界最先進製程。

回顧過往，英特爾掌握主流平臺CPU製造行之有年，這次由基辛格於IFS Direct connect活動中正式官宣此事，意義非凡，也是首度英特爾CPU Tile釋出予臺積電生產製造；不過，英特爾也宣佈微軟（MSFT）將採用Intel 18A流程打造新晶片；市場估計，未來雙方合作將更加緊密，啓動良性競爭循環。