技嘉將在CES展示最新AI伺服器、資料中心冷卻技術

技嘉將在CES展示最新AI伺服器、資料中心冷卻技術和電競新品，大秀全方位技術佈局。技嘉／提供

2024年美國消費性電子展 CES，技嘉（2376）將延續「Future of COMPUTING」主軸，展現技嘉產品的運算力優勢，驅動各產業接軌數位脈動、開創未來商機。重量級展品包含現今最強大的AI超級晶片伺服器、最新的邊緣運算及雲端原生架構伺服器、資料中心先進冷卻設備、自動駕駛車載電腦、工業電腦等產品陣容，展現迎接新時代的關鍵產品解決方案。

除了企業級產品，技嘉也將在 CES 亮相2024年度電競和創作者電腦新品，備受粉絲期待的工藝級筆電機皇、主機板、顯示卡、大尺寸4K OLED 電競螢幕即將現身展場，重新定義效能與美學的最佳結合。

技嘉將在 CES 2024率同子公司技鋼科技 Giga Computing 展示最新頂級規格的AI/HPC 伺服器系列，結合各晶片巨頭最先進的 CPU、GPU 運算模組、加速器和AI運算平臺，以及技嘉獨家的高密度伺服器設計，展現AI時代必備的未來資料中心解決方案。技嘉提供完整的AI伺服器產品線，能以高效率運行新一代AI資料中心多元且繁重的工作負載，例如生成式人工智慧、兆級參數的大型語言模型訓練、數位孿生、渲染和3D繪圖運算，以及元宇宙應用，進一步拓展AI應用版圖。

除了效能卓越的AI伺服器，技嘉也將展出用於AI大數據處理的儲存伺服器、次世代雲端原生架構伺服器，以及爲5G應用環境設計的邊緣運算伺服器，能滿足各種IT規劃，助企業靈活佈局未來商機。

隨着日新月異的處理器和晶片問世，巨量的運算工作負載讓伺服器的散熱需求不斷攀升。技嘉多年來致力於提升資料中心的能源效率和永續營運，在 CES 2024展出的先進冷卻技術包含單相浸沒式冷卻方案（Single-Phase Immersion Cooling），以及相容於直接液體冷卻方案（Direct Liquid Cooling, DLC）的伺服器和自制冷卻套件，展現技嘉一站式系統建置與服務的強大實力。

目前，多款搭載 AMD、Intel、NVIDIA 最新晶片的技嘉伺服器，都能運用先進冷卻技術突破傳統的氣冷散熱限制，大幅提升資料中心散熱效率、運算密度和系統穩定性，讓伺服器發揮極致的運算效能，同時達到科技發展和節能永續的最佳平衡。

技嘉完整的產品線涵蓋遠端的資料中心以及接近使用者的邊緣運算、工業物聯網和車用科技。技嘉將在 CES 展出多樣化的 AIoT 智慧解決方案，包括能在惡劣環境下維持高效能運作的強固型筆電、工業用主機板和嵌入式系統，以及自動駕駛控制主機和車載資通訊控制器，展現產業升級的未來趨勢。