集邦：日本東北強震 半導體生產無大礙

日本鎧俠K1 Fab震度達5級，地震發生當時造成線上晶圓部份受損，K1 Fab現已停機檢查，而先前K1 Fab在污染事件發生後，第一季產能已下修，約佔鎧俠今年產能8％。在有餘震的預測下，鎧俠未來一週的產能利用率有可能採取緩慢恢復步驟，故對於K1 Fab本季的投產將進一步下修。鎧俠其餘工廠則不受影響，美光的廣島廠亦同。

端看NAND Flash現貨價格，自2月起受鎧俠原物料污染影響推升價格上漲，而俄烏戰爭並未使現貨價出現明顯漲跌波動，至這次福島地震後，價格仍持穩。集邦表示，整體現貨需求依舊疲軟，價格不易出現劇烈變動。

在矽晶圓（Raw wafer）方面，勝高（SUMCO）山形米澤廠、信越（Shin-Etsu）福島白河廠皆在影響範圍內，震度皆爲5級。由於長晶過程需要極高的穩定度，業者迄未公佈其影響。至於環球晶部份日本廠區曾短暫斷電，目前電力供應已全面回覆，設備全面檢查中，對財務及業務並無重大影響。

集邦表示，5級震度除停機檢查外，機臺與線上矽晶圓損害難免，不過在日本311地震後，除了重分配生產規劃外，建物對於地震都有補強的動作，整體損害可能較輕微。

在晶圓代工方面，日本境內共有2座12吋廠和2座8吋廠，包含聯電位於日本三重縣的12吋廠Fab12M，高塔（Tower）位於富山縣魚津12吋廠及礪波8吋廠、新潟縣新井8吋廠等，震度落在1～3級，目前皆正常運作影響不大。

IDM廠瑞薩（Renesas）此次受到地震影響程度較大，茨城縣那珂廠、羣馬縣高崎廠在地震發生後停工，重啓生產時間將待認確後再決定。山形縣米澤廠亦因地震停工，不過17日早上已重啓生產。