集邦：規避美國半導體禁令後續潛在風險 面板驅動IC供應鏈分流

集邦表示，近期據悉部分品牌已着手清查面板供應鏈內半導體料件的供應來源，雖然沒有主動禁用，但一定程度也在避免萬一禁令擴大範圍，能確保有備源方案。另一方面，由於半導體禁令的延伸，整個面板驅動IC的供應鏈中，有可能會逐漸出現分流的跡象，分別朝「去美化」與「去中化」的兩極方向發展。

以品牌爲例，雖然面板本身暫無禁用問題，但有可能在面板驅動IC廠商的選用，晶圓代工廠及封測廠的選用上就開始分流。如果未來要供應美國市場的機種，可能從IC設計、晶圓代工、後段封測等都會要求不得使用中國廠商。

而如果是要針對中國市場需求，則不在此限制，甚至會進一步增加採用中國廠商的比重。而在供應鏈中的廠商，也可能爲了進入中國市場，而刻意增加中國廠商的比重，包裝成中國供應鏈的架構，同時迎合中國在地化的政策。

以大尺寸面板驅動IC來看，中國晶圓代工產能佔比已經逐漸攀升至25％，雖然距離臺灣晶圓代工佔比將近40％仍有一段差距，但也已舉足輕重，如果貿然對面板驅動IC這類型的成熟製程下達禁令，恐怕將掀起新一波的產能排擠與缺貨的嚴重問題。在目前並沒有直接禁令的限制下，集邦認爲供應鏈這樣的分流趨勢應該會變成緩慢且漫長的進程。

預期在這樣的大趨勢下，整個供應鏈可能會變得更加破碎化，採購與銷售的無效率狀況也會因此而提升。同時，供應鏈會因爲破碎化與無效率化導致整體成本增加，甚至供應鏈中的安全庫存水位以及交期時間也都會因爲風險考量因而增加。

集邦表示，這樣的分流與供應鏈重組的過程中，機會與風險將同時存在，可能會見到部分IC廠商爲了規避風險或是迎合客戶的要求，而逐漸把部分在中國投片的產品移往非中國區域，這對於臺系廠商而言，將是供應鏈重整下獲取新訂單的機會。但在此同時，中國境內也會有更多廠商也會因爲供應鏈本土化策略而取得更多崛起的機會。