iPhone 8拆解後...臺積電成最大贏家
▲iPhone 8 Plus拆解。（圖／ifixit）
知名科技網站ifixit發表iPhone 8拆解報告，打開發現晶片供應商包括高通、博通、恩智浦、SK海力士及東芝等，臺積電身爲全球晶圓代工龍頭，成最大贏家。
ifixit指出，除了證實iPhone 8 Plus採用臺積電代工的6核心 A11 Bionic、三星設計的LPDDR4 RAM記憶體外；晶片供應商包括高通、博通、恩智浦、SK海力士及東芝等，主要零組件供應商仍以外商爲主，臺廠供應鏈搶下的席次並不多，但這些大廠皆有在臺積電投片，蘋果爆料大師郭明𫓹也將臺積電列在明年能見度高的臺廠名單之中。
郭明𫓹分析，在10月27日iPhone X發表前，市場對於多空看法歧異，Apple供應鏈在股價表現上會有震盪和修正，但也提供很好的進場點。
臺積電ADR今晨以37.70美元作收，下跌0.70美元，跌幅 1.85%。臺積電ADR近十個交易日都在37~38美元間微幅震盪，一路呈現小跌趨勢。