iPhone 17 Air薄度曝光！將成史上最薄iPhone 配臺積電新晶片效能更高

傳出明年蘋果將出iPhone 17 Air，且手機薄度將是iPhone史上最薄。（示意圖／macrumors）

蘋果（Apple）最新手機iPhone 16系列推出2個月，部分果粉想等待明（2025）年的iPhone 17，外媒報導，iPhone 17系列將會用臺積電更新的晶片、iPhone 17 Air將成爲有史以來最薄的iPhone，更備受期待。

據macrumor報導，分析師Jeff Pu表示，蘋果iPhone 17系列將使用新一代A19晶片，如iPhone 17和iPhone 17 Air會用A19晶片、iPhone 17 Pro與iPhone 17 Pro Max爲A19 Pro晶片，且這些晶片將採用臺積電最新的第三代3nm製程（稱爲N3P）製造，而iPhone 16 系列是用臺積電第二代3nm製程「N3E」製造，推測iPhone 17系列性能提高、更省電。

iPhone 16 Pro 和iPhone Pro Max手機厚度爲8.25mm。（路透）

另外，明年iPhone新機可能還會出現更薄的iPhone 17 Air（又稱iPhone 17 Slim），據傳厚度只剩下6mm，若消息屬實，將會比厚度僅6.9mm的iPhone 6還要薄，成爲「有史以來最薄的iPhone」。

報導提到，不少人期盼iPhone 17 Air能夠更薄，但現在考量因電池和其他零件的薄度有限，6mm的厚度已經是非常輕薄的手機。iPhone 17 Air的厚度與其他型號的比較如下：