Intel首席架構師 Raja Koduri：半導體合作 持開放態度

問：英特爾在內部晶圓廠與外部晶圓代工廠生產的選擇及評估標準爲何？

答：就如同我曾公開談論多次，這要根據該產品的設計重點而定，並同步考量多項因素，在內部與外部晶圓廠當中做選擇，英特爾更注重可以使用何種製程技術及產能。英特爾現在自有晶圓廠的產能幾乎全滿，獨立型繪圖處理器（GPU）對於英特爾而言是新的產品線，需要妥善檢視內部及外部晶圓廠的產能。若是以GPU而言，其中一個考量因素爲運作頻率，GPU的核心運算時脈沒有像中央處理器（CPU）那麼高，使用外部晶圓代工廠相對容易，並會一一來視效能、成本、產能等因素。

問：晶片塊（tiles）或小晶片（chiplets）的設計已經成爲趨勢，如何評估不同的tiles要採用什麼製程？

答：首先，英特爾所擁有的先進封裝技術，能夠爲每個晶片塊選擇最合適製程的彈性，就算是相同的製程，也可以在高電壓、低電壓、高頻率的選擇間達到最佳化。所以，英特爾爲每種晶片塊選擇製程的基本方式，就是選擇面積、效能、功耗的最佳方案，而晶圓代工廠的產能也扮演關鍵因素。爲了因應晶片塊對於電晶體的要求，英特爾會評估內部製程與外部晶圓代工廠，進而選擇最適合該晶片的製程。

問：橫跨多種晶圓廠節點的分拆晶片（die disaggregation）設計或是異質晶片整合，都需要先進封裝技術支援，英特爾看法爲何？

答：我個人是先進封裝技術擁護者已有一段不短的時間，目前英特爾擁有EMIB和Foveros等業界最佳先進封裝技術，可以透過它將不同晶圓廠、不同製程節點的晶片塊封裝在一起，組合成過去單一晶片（monolithic）所具備的完整功能。英特爾繪圖晶片Ponte Vecchio上層的運算晶片塊，就是採用臺積電5奈米制程。至於與外部晶圓代工廠合作先進封裝，就如同IDM 2.0所宣示的，英特爾抱持開放式的作法，持續與業界生態系夥伴合作，使雙方都可以汲取對方的優勢，並不排除任何可能。