輝達新一代GB200 AI晶片亮相 採用臺積電N4P製程

黃仁勳在輝達GTC大會中鄭重發表新一代Blackwell B100繪圖晶片,並對比前一代的Hooper(H100) 晶片。記者簡永祥/翻攝

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天在年度GTC大會,發表更強大效能的繪圖處理器(GPU)晶片B100,這款命名Blackwell的新架構,採用臺積電5奈米家族系列的N4P製程,並透過小晶片(Chiplet)先進封裝將8顆HBM3e高頻寬記憶體,組成更強大的AI晶片DGX-GB200,宣告進入運力新時代。

黃仁勳在大會中鄭重拿出此晶片時,還特別對着尺寸比較大顆的前一代Hooper(H100) 說,沒關係,你很棒,很棒的成長!」展現獨特的黃氏幽默。

黃仁勳話鋒一轉接着說:「30年來,我們一直追求實現加速運算和AI等變革性突破。生成式AI是當前決定性技術,Blackwell GPU將推動這場新工業革命。我們將與全球頂尖公司合作,在各行業實現AI的承諾。」

黃仁勳說,Blackwell有六大創新,包括:最高2080億晶體的GPU、第二代Transformer引擎、第五代NVLink互連、RAS可靠性引擎、安全AI功能和專用解壓縮引擎,共同支援AI訓練和大模型推理,可擴展至10兆參數。

輝達並推出整合多顆Blackwell B100晶片架構號稱全世界最強大的的Grace超級晶片GB200,將兩個B100 GPU與Grace CPU連接。GB200驅動系統可透過新Quantum-X800網路獲得800Gb/s超高速網路。此外,輝達還推出GB200 NVL72液冷機架級系統,集成36個Grace Blackwell超級晶片,與傳統H100 GPU相比,在大模型推理上可提升30倍性能。

基於GB200系統,輝達發佈新一代DGX SuperPOD超級電腦平臺,採用液冷設計,提供11.5 exaflops AI運算能力。SuperPOD可擴展至數萬個GB200超級晶片,並透過NVLink連接576個Blackwell GPU,獲取龐大共享記憶體。該平臺具備智慧管理和持續運行能力,將極大推進大規模生成式AI的部署。

除SuperPOD外,輝達也推出DGX GB200系統,提供144 petaflops AI性能、1.4TB GPU記憶體,且比上代快15倍。B200支援DGX SuperPOD配置,爲企業部署AI提供彈性。

黃仁勳並宣告最新的Blackwell平臺及全新系統已獲多家科技巨頭支持,包括亞馬遜、谷歌、Meta、微軟、OpenAI、甲骨文等,凸顯其在AI加速運算領域的領導地位。

Alphabet和Google執行長Sundar Pichai表示:「我們很高興與輝達長期合作,將利用Blackwell GPU爲包括DeepMind在內的整個谷歌雲端客戶和團隊加速發現。」

微軟執行長Satya Nadella則表示,透過導入GB200 Grace Blackwell處理器,微軟將爲全球組織實現AI的承諾。

OpenAI執行長Sam Altman認爲,Blackwell「將加快我們推出領先模型的能力」。

此外,Dell、Lenovo、美超微等硬體夥伴,以及Ansys、Cadence等工程模擬廠商都將提供基於Blackwell的產品,助力跨產業實現生成式AI和加速運算。

隨着Blackwell平臺和系統未來陸續面世,輝達正在與合作伙伴共同爲企業和政府開啓人工智慧的無限可能,實現翻轉各行各業。