輝達GTC登場 HBM3E有望亮相

美光於2月27日甫宣佈，其8層堆疊24GB HBM3E解決方案已正式量產，將應用於輝達次世代的「H200」Tensor Core繪圖處理器（GPU），預計於2024年第二季出貨。美光24GB 8H HBM3E採用1-beta製程結合矽穿孔（TSV）先進技術，號稱可滿足大型神經網路訓練或推論工作負載的加速運作，對記憶體頻寬的要求。

另外，容量更高的美光36GB 12H HBM3E，預計於2024年3月開始制樣工作。

美光因彎道超車，搶先於SK海力士及三星推出HBM3E，成爲華爾街分析師看好的標的。

根據外電報導，花旗分析師Christopher Danely看好，美光搭上人工智慧（AI）順風車的效益將擴大，打入輝達供應鏈，未來可望進一步獲得華爾街青睞，股價再漲60％。

Christopher Danely按照對美光2026年的預估每股稅後盈餘（EPS）10美元、乘上本益比15倍，以此估算目標價。他認爲，美光AI產品佔比提高，將對股價帶來利多，相較之下，超微（AMD）和博通等與AI沾上邊的概念股，本益比均已上升。

Christopher Danely認爲，美光財報表現將遠超市場預期，財測也將十分亮眼，主因DRAM產品訂價能力提高，加上推出更昂貴記憶體產品，爲公司帶來的利潤增加。

據分析師估計，DRAM報價今年可望上漲52％，因產量預期僅將微幅成長，而用於AI的記憶體需求將激增。

研調機構Stifel分析師Brian Chin近期也將美光股票的投資評等從「持有」上修至「買進」，並將目標價由80美元，上修至120美元。他認爲，美光是相對遭低估的AI概念股，未來將更直接受惠AI和HBM題材。