輝達GB200 明年出貨拚百萬顆

集邦預估,輝達GB200晶片至2025年出貨量將突破100萬顆,有望成爲輝達高階GPU主流。圖/美聯社

NVIDIA及AMD AI晶片發展進程及HBM規格比較

輝達(NVIDIA)Blackwell新世代平臺架構產品即將問世,根據TrendForce最新報告指出,Blackwell平臺產品強勁需求,將帶動臺積電2024年CoWoS先進封裝總產能年增超過150%,預計GB200至2025年出貨量將突破100萬顆,有望成爲輝達高階GPU主流。

號稱地表最強AI晶片G200將採用下世代的液冷散熱技術,包括臺積電、奇𬭎、雙鴻、勤誠、廣達等業者可望受惠。

輝達Blackwell平臺包括B系列GPU及加入CPU的GB200融合方案,針對AI伺服器整機系統,B系列需耗費更多時間優化設計,如電源、通訊、散熱等效能均須通盤考慮,因此新世代產品將在今年第四季到明年首季間正式放量。

集邦表示,前一代GH200出貨量僅佔輝達高階GPU整體約5%;而目前供應鏈對GB200寄予厚望,預計至2025年出貨量有望突破100萬顆。

集邦預估,2024年底臺積電CoWoS每月產能將接近4萬片,較2023年總產能提升逾150%,更甚於原先預估之翻倍成長。明年臺積電CoWoS總產能亦有倍數增加,其中,輝達仍將使用超過半數的先進封裝產能。

輝達利用臺積電封裝工藝,將兩個10,240核心的GPU以互聯技術結合,突破單顆GPU面積瓶頸,此舉正式打破過往半導體線性進化節奏,也因此輝達並不採追逐最先進製程的策略,仍將B200製程停留在臺積電4奈米,只不過升級爲N4P,但持續倚重多晶片拼接封裝技術優勢。

集邦指出,Amkor、Intel等廠商目前主要採用 CoWoS-S封裝技術,主攻NVIDIA H系列產品,然而,短期內較難實現技術突破,除非未來能夠拓展至其他CSP業者之訂單,否則擴產態度難以積極。

相較之下,GB200及B100等Blackwell架構產品,進一步採用更復雜、更高精度需求的CoWoS-L封裝技術,驗證測試過程較爲耗時,不過也同時讓臺積電因應輝達高階GPU主流市況,有更加大先進封裝產能之信心。