護國羣山擁優勢 IPO聚焦2關鍵

資誠聯合會計師事務所審計服務市場發展長徐明釧也認爲，臺灣IPO市場隨着邊境開放、疫後復甦的正向氛圍，2023年上市櫃新掛牌家數有望延續2022年熱度，且除了半導體，創新類型產業、具「輕資產、重數據」特色的新經濟產業如SaaS、資安產業，同樣有機會成爲2023年IPO市場亮點。

資誠統計，半導體產業2022年及2021年新掛牌家數所佔比重分別爲24％及22％，募資額佔比分別爲53％及37％，顯示半導體產業是近兩年臺灣IPO市場的關鍵主力。徐聖忠強調，只要克服全球半導體市場因外部環境及庫存調整因素的干擾，相信本導體「護國羣山」將能持續帶動2023年臺灣資本市場向上發展。

根據PwC Global IPO Watch統計，2022年前三季全球IPO件數僅789件，募資額約1,380億美元，遠低於2021年前三季的1,830件及4,462億美元。反觀2022年臺灣上市櫃新掛牌家數（含創新板、櫃轉市及轉投控上市）共51家，高於2021年的32家；募資金額362億元更創2016年以來的單年新高。

其中，2022年募資額最高者爲臺積電子公司採鈺，募資額達67億元，占上市櫃總籌資額19％。其次爲電源管理IC設計公司力智，募資額爲52億元。

如果從產業分佈來看，資誠指出，半導體產業以12家居冠，佔新掛牌總家數24％，募資額192億元則佔IPO總募資額的53％，資誠認爲，由此可見半導體產業對2022臺灣IPO市場貢獻甚鉅，預估2023年IPO仍將由半導體扮要角。