鴻海攜手 HCL 集團 在印度成立半導體封測廠

鴻海科技集團今天發佈聲明表示，鴻海期待與 HCL 在印度攜手設立專業封測代工廠。歐新社

鴻海（2317）今（17）日晚間公告，代子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited公告取得新設合資公司股權40%，交易金額爲3,720萬美元（約新臺幣11.77億元），至於新設的合資公司名稱待定。外界推測，鴻海最新投資印度11.77億元，應該是要與印度的HCL集團，在印度設立半導體封測廠。

鴻海昨天也公告，子公司Big Innovation Holdings Limited原先擬以2,940萬美元取得合資公司40%股權，現在投資主體將由Big Innovation Holdings Limited改爲Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited；投資金額也將改爲3,720萬美元。

鴻海科技集團今天發佈聲明表示，鴻海期待與 HCL 在印度攜手設立專業封測代工廠（OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly And Test）。透過這項投資，建立在地半導體生態系統並增強印度國內產業鏈韌性。鴻海將持續運用其BOL（建設營運在地化build-operate-localize）營運模式來支持當地社區。