合晶兩岸同步擴建12吋矽晶圓 迎接下波景氣回升

合晶董事長焦平海（右）表示，兩岸新產能預定2026年量產。記者簡永祥／攝影

半導體矽晶圓大廠合晶今（3）日宣佈，因應地緣政治佈局在兩岸擴建12吋矽晶圓廠，可望在2025年底完成、2026年量產，迎接下波半導體榮景。合晶董事長焦平海受訪時表示，合晶已走過半導體景氣谷底，第2季營運明顯回升，雖然未呈現V型反轉，卻已重回上升軌道。

耕耘中國大陸市場20多年的合晶，因應地緣政治變化，去年同步在臺灣彰化二林及大陸河南鄭州興建12吋晶圓廠，隨着全球半導體區域佈局陸續底定及進入量產階段，矽晶圓下單量回升，去年下半年半導體修正期宣告結束。

合晶總經理張憲元說，彰化二林廠將於2025年底完工，月產能20萬片，主要供應包括臺積電、聯電、力積電和英飛凌、安森美、意法半導體等國際客戶；鄭州廠也預計2025年底至2026年完工，月產能20萬片，主要供應大陸地區客戶。

焦平海表示，合晶爲加強集團整體運作，配合今年2月上海合晶在大陸上市，公司將執行內部競合分工策略，達成公司加速成長目標。因應地緣政治，爲接軌全球供應鏈，將朝市場差異化規畫；產品技術差異化部分，會在既有8吋及12吋優勢產品進行技術優化，提升產品品質和良率，降低成本，拉大與競爭者差距。

合晶新產品技術資深處長徐文浩表示，合晶在化合物半導體也獲得技術重大突破，將主攻應用最廣的氮化鎵磊晶領域，包括矽基氮化鎵、碳化矽基氮化鎵等，並與策略夥伴共同開發氮化鎵應用方案及特殊碳化矽基板技術，搶佔新一代半導體新材料商機。

此外，合晶轉投資矽基氮化鎵磊晶片和模組廠鴻鎵科技，及瑞典碳化矽基氮化鎵磊晶片廠SweGaN，卡位高頻、高壓電動車逆變器及電源管理晶片。

焦平海強調錶示，今年營運谷底已過，第2季營運已明顯季增，預期下半年可望穩定成長。