韓媒：Google明年AP晶片轉單臺積電3奈米 因三星良率不穩

南韓媒體報導，Google新一代的行動應用處理器Tensor G5可能轉單臺積電，由3奈米制程製造。路透

南韓媒體報導，Google新一代的行動應用處理器Tensor G5可能轉單臺積電，由3奈米制程製造，逆轉去年由三星電子成功取得Tensor G4製造訂單的局面。

韓媒Business Korea報導，根據產業消息人士13日的說法，Google愈來愈有可能在明年把行動應用處理器（ AP）的生產，從三星電子轉由委託臺積電。Google將在明年推出新一代智慧手機Pixel 10系列，其中所搭載的手機應用處理器Tensor G5預期會採用臺積電的3奈米制程。

先前，Google完全將Pixel 9系列智慧手機中的Tensor G4晶片交由三星電子代工。然而，有報導指出，Google和臺積電已進入Tensor G5的全面量產階段。這類AP晶片可謂是智慧手機的「大腦」，影響手機的整體性能。

Google可能把AP訂單轉單臺積電的主要原因之一，據傳是三星電子的良率低。產業分析顯示，三星的3奈米制程良率仍然只有20%，不如臺積電。

市場日益推測，Google將終止與三星電子的代工合作，在製造行動應用處理器方面轉與臺積電合作，主要就是三星良率不穩定的問題所致。這也是三星電子希望取得晶圓代工客戶時所面臨的迫切問題，而痛失Google這樣的大客戶並流向臺積電，可能會擾亂三星的訂單策略。

Business Korea的報導也指出，Google預料也將採用臺積電的2奈米制程，爲再下一代的智慧手機Pixel 11系列生產行動應用處理器Tensor G6。這代表Google愈來愈有可能將AP的生產都委由臺積電，而非三星電子。一位產業人士評論說，「如果Google與臺積電合作，接下來若要見到製造訂單轉回三星，可能會先歷經很長一段時間」，原因是三星必須證明良率提高。