漢磊碳化矽產品報捷 預計明年首季推出

漢磊董事長徐建華。聯合報系資料照

晶圓代工廠漢磊（3707）全力衝刺太陽能、電動車領域，產品傳捷報，旗下閘極高耐壓元件正在客戶端驗證中，MOSFET第三代碳化矽（SiC）產品則預計明年首季推出，表現對標一線整合元件廠（IDM）。

法人看好，隨着客戶產品升規、公司產能陸續開出，以及原材料價格降幅有望達二至三成；若順利取代部分IDM廠、明年即可放量，讓漢磊營運吞大補丸。

漢磊積極瞄準需求成長明確的汽車、工業和綠色能源產業，強化公司產品耐電壓程度，朝對標國際IDM大廠效能的方向邁進，加上接下來一至二個季度客戶產品升規，若成功驗證通過，且取代部IDM大廠，法人看好不僅開始有量，明年有機會力拚放量。

市場知名研究機構Yole調查顯示，電動車正推動全球碳化矽需求增長，預估今年電動車將佔碳化矽終端需求高達80%。