國際O-RAN聯盟首來臺 支持開放基站高峰論壇

工研院在經濟部產業技術司支持下，首次與國際O-RAN聯盟合作舉辦「2024 Open RAN Summit開放基站高峰論壇」。圖前排左起爲耀登集團董事長張玉斌、新加坡科技設計大學Head of Pillar ISTD and Director Tony Quek、臺灣區電機電子工業同業公會副理事長許介立、工研院資通所所長丁邦安、O-RAN聯盟主席暨德國電信資深副總裁Alex Jinsung Choi博士、臺灣科技大學副校長蘇順豐、法國通信系統工程師學校與研究中心EURECOM教授Navid Nikaein、陽明交大資訊學院副院長曾建超。圖/工研院提供

工研院在經濟部產業技術司支持下，首次與國際O-RAN聯盟合作，17日起一連兩天攜手國立臺灣科技大學、電電公會共同舉辦「2024 Open RAN Summit開放基站高峰論壇」。今年論壇以「Open RAN and 6G」及「Open RAN and Open Source」爲兩大主題，邀請來自美國AT&T、NVIDIA、Northeastern University、日本NTT DOCOMO、法國Orange、EURECOM、新加坡StarHub、SUTD、仁寶電腦、和碩聯合科技、耀睿科技等超過30位國際運營商、電信方案業者、學術研究機構齊聚一堂，共同探討O-RAN標準、通訊技術、系統軟體、5G專網，與電信AI應用如生成式AI在O-RAN應用等最新趨勢，吸引了來自全球各地超過300位與會者。

O-RAN聯盟於2018年底正式成立，會員包含美國AT&T、Dish與Verizon、德國電信DT、日本NTT DOCOMO、KDDI與Rakuten Mobile、法國Orange、印度Bharti Airtel、韓國SKT和KT、新加坡Singtel、西班牙Telefonica、印度Reliance Jio、義大利TIM、澳洲Telstra和中華電信等32家運營商與269家通訊廠商及研究機構。O-RAN聯盟F2F Meeting今年度分別於歐洲希臘雅典、亞洲韓國仁川與美洲舉辦三場實體大會。此次亞洲在臺加碼支持舉辦「2024 Open RAN Summit開放基站高峰論壇」，顯示臺灣網通地位獲得國際重視。

工研院資訊與通訊研究所所長丁邦安表示，此次爭取在臺舉辦「2024 Open RAN Summit開放基站高峰論壇」，主要是希望透過國際相關領域專家來臺交流各國際機構6G與系統軟體研發進展，促進國內外6G與系統軟體發展交流與合作機會。演講專家來自美國、日本、德國、法國、芬蘭、新加坡及阿拉伯聯合大公國等八個國家的電信菁英，現場更規劃18個攤位同步展示國內O-RAN 產品，並舉辦國內外廠商閉門交流會議，希望進一步促進國際合作。

此次論壇由工研院、臺科大、電電公會共同主辦，並由法國通信系統工程師學校與研究中心（EURECOM）、新加坡科技與設計大學（SUTD）、陽明交大協辦。首日的「Open RAN and 6G」主題，演講包括O-RAN聯盟朝向6G演進、下一代O-RAN研發平臺、臺灣務實及創新做法等。第二日的「Open RAN and Open Source」，將分享包括開放可編程及AI驅動之下一代電信系統、開放基站聊天機器人、人工智慧開放基站系統、生成式AI在O-RAN的應用等。

工研院擘畫「2035技術策略與藍圖」，規劃智慧化致能技術的通訊技術領域，期望支持智慧生活、健康樂活、永續環境三大應用領域發展出的創新系統及應用服務。今年更將聚焦通訊領域相關技術進行前瞻研發，期望發展加速驅動產業促發更多的應用可能，厚植我國產業實力。