《國際產業》三星240兆韓元投資案 直球對決臺積電、英特爾

這家韓國最大集團於24日也指出，投資金額240兆韓元中，有180兆韓元是留在韓國，說穿了基本上就是全部灌給三星電子，因爲三星集團直接把半導體列入主要項目發展計劃中。

Kiwoom證券預計，未來3年中，三星晶片業務的資本支出總額將達110兆至120兆韓元之譜，其它預算將用於M&A(併購)方面。

半導體方面，三星電子表示將會提前執行日前宣佈的171兆韓元投資計劃，目標是希望到2030年時，成爲系統單晶片與晶圓代工翹楚。

至於記憶體產品，三星電子將專注於先進製程，例如採用極紫外光（EUV）曝光技術製成的14奈米DRAM，以及第8代高達200多層堆疊的V-NAND快閃記憶體產品等先進製程解決方案，以鞏固全球領先地位。

Mirae資產證券認爲，與三星3年前投資分配相比，預計這一次在晶圓代工、NAND與顯示器方面的成長性將更加明顯。另外，當臺灣台積電與美國英特爾相繼都在擴充晶圓廠上較勁，三星也必須下重本來增加自己肌肉。

KB證券指出，爲抑制競爭同業臺積電與英特爾崛起，三星在2022年就要量產3奈米晶片並擴增市佔率。同時，在2021年至2023年期間，三星投入系統單晶片的金額，每年平均在14.6兆韓元，也超過過去3年所投資的2倍。

另外，在M&A方面，半導體分析師預估三星電子將編列20到30兆韓元的預算。7月時，三星重申將在未來3年內，執行有實質意義的併購案。

三星上一次重大的併購交易是發生在2016年，當時三星曾以80億美元收購了哈曼國際工業(Harman International Industries)。這家美國公司擁有全球知名音響品牌，如BMW汽車御用的Harman Kardon以及JBL等。

元大證券表示，三星日後在5G、人工智慧以及非記憶體晶片的併購案，應該都會顯著地增加。