《國際產業》日欲重振半導體雄風 傳相關條文21日出爐

據悉，爲了加強晶片供應鏈，將與有相同目標的國家和地區，在日本國內就生產基地、人力資源以及研發設計等相互合作，特別是下一代半導體需採取相關立法措施。不過，該草案並沒有提及針對哪些晶片製造業者。

上週，日本產業省表示，日本需要一個新的管理架構幫助晶圓代工廠Rapidus，以便順利從2027年開始量產最高端的晶片。日本政府積極想重建國家晶片製造基地，並已同意提供Rapidus大概9,200億日圓，約59.4億美元鉅額補貼金。

不過，政府知情人士指出，補貼主要用於研發項目，日本需要一個新的法律框架，像是如何吸引投資者和金融機構等的擔保資金，以及量產所需之必要經費。

2022年由日本8家大公司聯合成立的Rapidus，目前由半導體業界資深專家所領導，主要是與美國IBM以及比利時微電子研究中心Imec相互合作，在北海道北部設廠。這家日本晶片國家隊，其實最主要的假想敵就是臺灣的臺積電(2330)。