《國際產業》晶片荒 今年全球輕型車產量估減500萬

IHS Markit表示，考量供應鏈方面的挑戰，將2021年和2022年全球輕型車產量預測分別下修6.2%和9.3%，至7,580萬輛和8,260萬輛。

爲了遏阻新冠疫情，馬來西亞政府在6月初實施嚴格封鎖措施，導致該半導體封裝和測試業務受到衝擊，使已經相當吃緊的供應鏈雪上加霜。

IHS Markit表示，我們對馬來西亞情勢的解讀變得更加悲觀。馬來西亞供應全球約13%的車用半導體。

該公司表示，自6月以來積壓兩個半月的未交貨訂單需要時間消化，這樣的情況料將延續到2022年。

由於晶片供應短缺，從美國通用汽車到日本豐田等汽車製造商都已經被迫減產和下修銷售預測，而幾個亞洲半導體生產重鎮的疫情捲土重來使情況更加惡化。

IHS表示，半導體供應問題導致第一季汽車產量減少144萬輛，第二季再損失260萬輛，第三季迄今已經減產310萬輛，且還在持續增加，損失的產能幾乎是其先前預測的兩倍。

IHS表示，第四季的風險仍然很高，因爲供應鏈問題仍然根深蒂固，尤其是半導體。

稍早前通用汽車宣佈，由於晶片供應短缺，公司將繼續減少北美6座工廠的生產時間。