《光電股》牧德佈局半導體設備 明年H2發酵

終端需求疲弱，企業縮減資本支出，加上陸資廠競爭，讓PCB設備廠今年營運相當辛苦，不過，相較於PCB設備同業，牧德今年前3季稅後盈餘爲4.48億元，年減8%，每股盈餘爲9.01元；累計前11月合併營收16.89億元，年減11.84%，表現相對穩健。

爲提升公司競爭力，牧德除積極開拓利基型PCB設備，也從傳統PCB往半導體走，日前透過私募引進策略投資人日月光(3711)集團，兩家公司聯手開發載板檢測設備、晶圓檢測設備，以及晶圓封裝設備，預計在明年1月、4月與6月陸續推出新設備。

展望2024年，陳復生表示，PCB只有東南亞地區發酵，但東南亞地區設廠一部分買新設備，另一部分舊設備移機，預期明年不會有大幅度擴充，公司計劃拉昇相關半導體設備營收，不過仍需看新檢測設備開發與驗證進度，預期最快在明年下半年發酵，雖然未來1到2年仍是辛苦，但跨入藍海是必須走的路，若新設備有競爭力將有助公司營收跳躍式成長。