《光電股》接單明朗 由田明年業績積極樂觀

受惠於ABF載板需求維持強勁，目前市場上各家廠商擴產計劃不變，整體供需缺口尚未達平衡，且半導體訂單穩健，由田11月合併營收創下今年單月新高，累計1到11月合併營收28.01億元，年增14.04%，爲歷年同期次高。

在載板設備的訂單方面，由於兩岸有新進廠商持續加入載板競爭賽道，預期載板市場仍有相當大的成長空間，由田除有臺系載板廠穩定支撐外，今年也陸續出貨給對岸龍頭廠商，相關訂單一路看旺到2023年。

在顯示器領域，近年因景氣循環而調降營收佔比，現階段則以高毛利產品爲主要的營運策略，成功的風險管理有效抵抗市場中的不利因子；此外，由田在點燈檢測近年更成功打入歐系車廠，其技術獨佔性極高，今年陸續加入營收貢獻，可謂是顯示器領域的新亮點。

至於半導體部分，由田廣化發展出COF、先進封裝(FanOut、RDL、InFO)等各式產品線，近期更跨入前段製程的Bare Wafer檢測設備，由田表示，隨着各應用領域半導體含量的提升，將有利於相關設備持續放量，雖然今年COF受到驅動IC需求下滑的短期影響，但公司在先進封裝領域的耕耘已成效漸收，預期在明年半導體產業撥雲見日後，相關營收貢獻能有較大的成長。

展望2023年，由田表示，公司持續將目標着眼於載板與半導體市場，並且透過產品的深化與廣化，有效提升公司的市佔率；整體來說，由田接單狀況相對明朗，惟考慮到市場上的系統性風險，明年業績展望持積極樂觀看待。