《光電股》搭上先進封裝AOI大商機 由田營運進補

AI人工智慧浪潮及高頻高速傳輸需求推動半導體加速往2.5D/3D先進(封裝)製程發展，由於2.5D/3D先進封裝製程高精密度及細線路，帶旺高階AOI自動光學檢測需求，由田於2019年決定將重心放在載板及半導體封裝領域，並針對半導體封裝市場推出扇形封裝12吋晶圓與RDL檢測設備，挾光學電整合能力，由田因擁有先行者優勢，順利搭上半導體廠大擴產列車。

看好半導體先進(封裝)製程前景，由田陸續開發16項應用於半導體先進(封裝)製程設備，於此次「電子生產製造設備展」展出，據瞭解，目前已有多項設備開始出貨半導體封測大廠，並有多項設備積極送樣認證中，希望能搶食臺積電(2330)及國內各大封測廠先進製程設備本土化商機，爲營運挹注新動能。

第1季因是傳統淡季，由田第1季合併營收爲3.32億元，依據往年趨勢，搭配半導體檢測設備出貨放量，由田第2季營運可望優於第1季，下半年可望展現強勁成長力道，遠優於上半年。

值得一提的是，雖然由田去年營運受到通膨升息、終端客戶需求減少影響，但2023年每股盈餘爲5.25元，公司董事會決議每股配息5元，以4月24日收盤價86.6元來估算，殖息率高達5.78%，屬設備廠中少數搭上先進封裝商機「高殖息率」股。