關注AI終端+AI算力+AI網絡三條主線

山西證券近日發佈電子2024年中期策略報告：AI供需兩旺鑄就科技新趨勢。

以下爲研究報告摘要：

AI終端：2024年伴隨多品牌先後推出AIPC、AI手機，AI端側加速落地，帶動換機潮的同時催生終端全面升級。預計到2027年生成式AI手機的市場滲透率將達到43%，生成式AI手機的總量將從2023年的百萬級增長到2027年的12.3億部，同時AI算力驅動AI手機PCB、散熱、電池等硬件配套升級。預計2025年AIPC滲透率將達到37%，成爲市場主流，2027年60%的PC將具備端側AI功能。同時，AIPC中的關鍵零部件將與處理器同步進行升級，包括內存、閃存、電池、散熱、傳感器等環節將有明顯提升。

AI算力：英偉達最新旗艦產品GB200NVL72算力較DGX H100提升45倍，並公佈了未來3年“一年一代”的迭代節奏，英偉達產業鏈持續呈現供銷兩旺情形。與此同時，頂層設計下國內算力網絡高速發展，運營商、地方智算中心、互聯網企業不斷加大算力投資，在外部政策限制和國內政策支持下，國產算力比例將獲得快速提升，我們或在大芯片、存儲、先進封裝、液冷板塊挖掘到更多預期差。

AI網絡：展望2024下半年和2025年，我們看到AI網絡三大主要趨勢：一是以太網佔比將顯著提升，帶動以太網交換機和光模塊市場規模快速提升；二是scaleup能力持續迭代，銅連接成爲GB200配套最大增量，同時以AMD爲引領的UALink和以華爲昇騰爲引領的國產算力具備想象空間；三是scaleout能力從千卡、萬卡到百萬卡規模演進，短期看光模塊配比有望再增加，未來800G向1.6T、3.2T演進價值將顯著提升。

投資建議：關注AI終端+AI算力+AI網絡三條主線：

（1）AI終端：AI引領硬件創新升級，建議關注：鵬鼎控股、立訊精密、東山精密、中石科技、思泉新材、珠海冠宇、潔美科技、順絡電子、三環集團。

（2）AI算力：業績主線，把握海外配套和國產替代機遇，建議關注：國產大芯片寒武紀、海光信息、景嘉微、龍芯中科；液冷英維克；AI存儲瀾起科技、聚辰股份；先進封裝長電科技、通富微電、頎中科技、匯成股份、北方華創、中微公司、拓荊科技、芯源微、鼎龍股份、華海誠科。

（3）AI網絡：光銅共進迎接scaleup和scaleout能力升級，建議關注：光模塊新易盛、中際旭創、天孚通信、源傑科技、華工科技、銘普光磁；銅互聯沃爾核材、神宇股份、鼎通科技。

風險提示：AI發展不及預期風險，外部制裁升級風險，新技術發展不及預期風險，宏觀經濟增長乏力風險。（ 山西證券 高宇洋,傅盛盛,張天,徐怡然,趙天宇 ）

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