觀點/AMD佈局雲端運算市場 訴求方向仍與NVIDIA明顯不同

▲結合Zen 4架構CPU與CDNA 3架構GPU,以APU形式打造的加速器Instinct MI300A

雖然先前有不少市場看法認爲,在NVIDIA於今年Computex 2023大放異彩情況下,AMD相對顯得低調,似乎準備在6月於美國的發表活動放出大招,但從此次公佈內容與相關產品策略顯示,AMD訴求方向仍與NVIDIA明顯不同。

此次AMD在美國發表內容裡,擴大EPYC伺服器處理器、Instinct系列加速器應用範疇,藉此補齊雲端運算市場需求,分別以去年11月宣佈推出代號「Genoa」的第四代EPYC伺服器處理器爲基礎,分別提供針對雲原生應用服務運算需求打造、代號「Bergamo」,以及針對科學運算需求推出代號「Geona-X」的衍生版本,同時也與AWS、Meta、微軟等業者合作導入。

而針對智慧邊緣運算與電信服務需求打造、代號「Siena」的伺服器處理器也準備在今年下半年進入市場,AMD表示將透過結合旗下產品線滿足雲端到裝置端的運算需求,並且帶動更多雲原生運算及開發環境應用發展。

▲針對雲原生應用服務運算需求打造、代號「Bergamo」的第四代EPYC伺服器處理器衍生版本

至於在近期盛行的自動生成式人工智慧發展趨勢下,AMD也以Instinct MI300系列加速器應對,不僅推出以CDNA 3加速架構打造、配置高達192GB HBM3記憶體設計的Instinct MI300X,更以工業標準設計打造串連8組Instinct MI300X構成的巨大加速器,藉此對應需要更高算力的自動生成式人工智慧訓練及推論需求。

另外,今年初在CES 2023期間預覽,並且以APU形式打造的加速器Instinct MI300A,則是結合Zen 4架構CPU與CDNA 3架構GPU,藉此滿足超算及人工智慧運算佈署需求,目前已經開始向合作伙伴提供樣品測試。

「性價比」依然是重點

在整場發表活動中,AMD並未特別將其產品與競爭對手NVIDIA直接作比較,但從Instinct MI300系列加速器採模組化設計,甚至提出以APU形式打造的Instinct MI300A顯然希望與NVIDIA提出的Superchip設計抗衡。

而在宣傳說法中,AMD更以「Get more,pay less」 (獲得更多,付更少)的產品特性,對比NVIDIA一直提倡的「the more you buy ,the more you save」 (買越多,省更多)說法,加上目前產品線也涵蓋各類雲端運算需求,顯示AMD依然鎖定與NVIDIA競爭相同市場。

▲以CDNA 3加速架構打造、配置高達192GB HBM3記憶體設計的Instinct MI300X,藉由8組串接構成的的巨大加速器

不過,AMD的作法似乎更聚焦在與NVIDIA不同的着眼點,依然強調高度性價比的產品特色。

鎖定與NVIDIA不同着眼點的雲端運算市場

因此在整體產品特性雖然似乎不及NVIDIA聚焦更大規模運算特性,但是藉由單一插座 (socket)內即可提供多組核心,以及整合更大快取記憶體容量設計,AMD標榜能在雲端平臺運算佈署有更高效益,其中包含諸多虛擬化運算仍以處理器數量作爲計價方式,因此在相同處理器數量下,更多核心數量意味能對應更多虛擬化運算應用,對於需要大量執行容器化應用程式的企業、服務而言,將會是更「划算」的選擇。

另一方面,雖然AMD未特別比較Instinct MI300加速效能,但憑藉本身整合高達192GB HBM3記憶體的設計,幾乎可讓企業、服務端直接將所需運算內容投入記憶體內,以更快效率完成運算,對比競爭對手可能需要透過多個節點串接才能完成單次運算的情況,將能帶來更高執行效率。

此外,雖然AMD並未透露此次公佈產品對應價格,但能想像NVIDIA提出的H100加速器明顯會以更高價格提供銷售,即便透過雲端服務平臺租用也會產生不少花費,因此AMD在價格上顯然會搶得不少優勢,尤其在吸引需要大量佈署加速運算,或是中小型新創需要更高算力推動服務的情況下,可能會偏向採用AMD提供產品。

因此,從此次AMD發表內容來看,可以想像與NVIDIA雖然都會爭取雲端運算市場,但兩者鎖定目標可能還是有差異,即便AMD強調其產品同樣可對應大型自然語言模型推論、訓練應用需求,實際上鎖定目標還是會聚焦在更多中小規模的雲端運算使用需求,同時也讓市場需求能有更多選擇。

核心數量並非絕對,AMD強調會在合理範圍內持續提高運算密度

相比過往以單一產品對應所有運算需求的模式,AMD目前也從代號「Milan」的第三代EPYC伺服器處理器推出衍生版本之後,在第四代產品進一步推出更多衍生版本,藉此對應不同運算需求,例如雲原生運算、人工智慧推論訓練,甚至包含對應電信及邊緣運算需求,主要也是在於當前的運算需求追求專門專科的佈署應用,同時也能讓運算效能成本花在刀口上。

從目前產品發展來看,AMD將會針對不同運算領域提供相應產品,因此可預期接下來的伺服器應用產品將有更多變化,例如在相同處理器面積放入更高運算密度,或是進一步提高快取記憶體配置,並且在相同運算時脈上,設法提高電力使用效率,藉此降低碳排放量,以呼應近年企業追求的零碳排放目標。

▲從過往以單一產品對應各類需求,AMD目前更傾向以多元產品滿足不同運算需求

而在覈心數量設計部分,AMD強調在單一插座上佈署更多運算核心將是其設計理念,藉此滿足更多雲端運算佈署應用需求,同時也能借此降低雲端運算佈署成本。

不過,縱使已在代號「Bergamo」的第四代EPYC 97X4系列伺服器處理器配置多達128組Zen 4c架構核心,AMD強調一昧增加核心數量並非其主要目標,而是在合理範圍內增加必要核心數量,搭配小晶片 (chiplet)形式設計、記憶體堆疊應用,加上導入更小製程設計,讓單一處理器內的運算密度可持續提升。

另一方面,此次宣佈銜接更多開源軟體生態,配合自身逐漸完善的硬體產品組合,AMD預期將能進一步爭取更多雲端運算應用市場。

▲核心運算密度、快取記憶體設計與電力使用效率等設計差異,將使AMD運算產品能有不同應用表現

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《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》