高合發布自研平臺 首搭高通芯片算力達96TOPS

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本站汽車10月3日報道 在前不久的2023高合展翼日上，高合汽車展現了最新研發成果及前沿技術，並正式發佈自研高算力智能座艙平臺。該平臺將首搭高通QCS8550芯片，以航空級/車規級雙重標準的FPGA、車規級MCU及車規級網關爲基礎，通過芯片並聯和車規級大系統開發方式，實現高可靠性和高算力兼備，爲用戶帶來便捷流暢、自由拓展、可持續進化的智能座艙體驗。

高合汽車創始人、董事長兼CEO丁磊表示：“高合自研高算力智能座艙平臺讓旗艦算力SoC登陸車機，該平臺未來也可以對接中國本土高端芯片。這個平臺系統能夠讓高合的產品在未來對接更開放的生態，具備更好的兼容性，同時也可以實現跨行業資源的更大範圍整合。”

據瞭解，高合自研高算力智能座艙平臺是高合汽車針對行業新痛點、用戶新需求，創新推出的系統化解決方案，其基於積木式高可靠安全性架構打造，通過芯片並聯和車規級大系統開發的方法，在保證車規級可靠性、安全性和穩定性的基礎上，可滿足用戶對於智能座艙大算力、大生態、可迭代的需求。

基於高合汽車與高通深度合作關係，綜合考量芯片AI算力、應用生態等，高合自研高算力智能座艙平臺首搭高通QCS8550芯片，打造智能座艙算力天花板，真正讓車機性能媲美旗艦手機。

本次平臺首搭的高通QCS8550芯片AI算力最高可達96TOPS，首次在車機上支持本地運行Transformer大模型，兼具AI體驗、更快的響應和用戶隱私保護。同時，高通QCS8550作爲首款支持硬件光線追蹤的移動端芯片，可讓車機界面像頂級遊戲畫面一樣真實流暢。

值得一提的是，以自研高算力智能座艙平臺爲基礎，高合汽車與微軟共同發佈了基於GPT的本地語音大模型，結合最新芯片加速技術，將雲端識別合成的能力部署到端側，利用多語言支持與海量數據，打破方言壁壘，可實現多語言混合識別。同時，利用最新的大模型技術構建多場景多模態的語義理解及對話生成，使得語音助手對話更自然、更智能。

據官方透露，2023年6月，高合首臺搭載自研高算力智能座艙平臺的工程樣車已經點亮並開啓中間件調試，計劃今年年底在高合現款HiPhi X上進行小批量內測，2024年第一季度實現批量上車。