服務全球前十大晶圓廠　竹升科技9月掛牌上櫃

▲竹升科技總經理方泰又。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

半導體股再添新兵！竹升科技（6739）預計9月完成掛牌上櫃，竹升科技受惠於AI、HPC、HBM帶動的半導體強勁需求及客戶持續擴廠效應，今年第一季合併營收爲7306.5萬元，稅後純益爲1763.4萬元，每股盈餘0.86元，上半年業績相較去年同期成長36.25％。

竹升專注在發展人工智慧物聯網（AIoT）智能生態，服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶之智能自動化系統導入，協助客戶建構Fab4.0智慧工廠的建置，客戶包括第一線半導體大廠及美系大廠，持續投入產品的研發並維持高競爭力。

竹升擁有自主研發的能力，主要團隊擁有長達20年以上半導體制程領域開發經驗，長期投入半導體廠製程改良及客戶關係經營，多年來對於高科技產業，提供客戶具有競爭力的客製化產品與服務，不論是晶圓代工、記憶體制造、PCB等半導體領域領導廠商，均已有產品切入及客戶口碑，奠定與客戶深厚的合作基礎與默契。隨着半導體產業客戶端所面臨的競爭壓力，對於成本控管、品質穩定的要求日趨嚴格，各家晶圓廠皆投入生產製程良率改善且生產效率提高，能被委予協助產線改良之供應廠商，在技術能力、服務效率及信任度皆需長期通過客戶驗證，成爲產業進入的重要門檻。

竹升之關鍵技術，如遠程監控系統，遠程智能協同自動操控系統、聯網感應器資訊採集系統、邊緣運算智能服務器等智慧工廠所需之各項軟硬體整合解決方案，以及工廠內各種生產大數據整合與異常判斷平臺，其中所包含之各種軟、硬體開發與工程安裝等關鍵技術，皆系由公司自行研發。近期公司持續提升研發能量並開發新應用領域，除原有傳統之Sensor外，近期朝向AI Camera的方向前進，可偵測晶片是否水平、有無裂痕及破片、塗布液是否均勻及移動晶片的手臂軌跡是否異常等，成功滿足客戶於光阻塗布製程中AI影像辨識（軌跡追蹤）之需求，使公司製程數據採集系統解決方案更具競爭力。

竹升總經理方泰又表示，隨着電動車、高效能運算、人工智慧等領域逐漸發展，帶動新一波電子產品的更換潮，並驅動晶片的需求，使公司半導體客戶採取全球佈局之擴廠策略，因此公司持續優化產品的介面與整合性，以期產品安裝及使用上的便利性可獲得更多客戶認同與購置。加上近年來企業對「數位轉型」及「淨零碳排」等議題日趨重視，公司將持續依照客戶的痛點，開發相對應的解決方案，協助客戶達到提高生產效能及節能降耗的友善環境目標。

竹升營運目標除了深耕臺灣外，持續透過經銷商制度擴大至國外市場，尤其是新加坡、美國、日本和歐洲等區域，並透過建立各產業經銷商模式跨足其他領域，以擴展產品在市場上的佔有率，進一步實現客戶智能化生產普及的目標。

竹升科技深耕半導體多年、產品創新不遺餘力，隨着節能降耗及智慧製造的大趨勢，公司將繼續在研發事業投注資源擴大觸角，打造進階的Green Mode及AOI解決方案，同時積極拓展國際市場的經銷商，讓竹升科技AIoT智能方案可以行銷全世界。公司所提供之產品相容性高，可對應不同廠牌之半導體設備，加上多年設備安裝經驗，截至112年12月已累積72種廠牌、449種機型成功施作案例，並已取得半導體領導廠商之認證，豐厚的實績經驗與新產品成功驗證，受惠於客戶持續擴廠與許多驗證案逐步展開、產品陸續成爲「標配」，將持續帶動公司營收躍升。