遏制共軍戰力 學者:美或擴大晶片管制

旅英臺灣學者認爲,美國未來可能將晶片出口管制範圍,從先進製程擴大到成熟製程,這將對共軍的科技發展形成負面影響。圖爲中共解放軍地地戰略導彈。(解放軍畫報628期第21頁)

美國持續對中國進行科技戰、晶片戰,旅英臺灣學者朱明琴認爲,美國未來可能將晶片出口管制範圍,從先進製程擴大到成熟製程,這將對共軍的科技發展形成負面影響。但她坦言,因企業商業利益與美國國家利益不見得相配,此舉或招致美國半導體企業的反彈。

英國南安普敦大學政治與國際關係系中國政治助理教授朱明琴,近日於政大東亞所一場演講上分析,中國推出系列半導體政策,希望解決「卡脖子」問題,卻面臨多項內外部限制,包括中國的電子設計自動化(EDA)軟體多由歐美公司主導、半導體制程的技術含量難以追趕上艾司摩爾(ASML)等。

與此同時,中國缺乏實現半導體自主所亟需的大量人才,且研究開發(R&D)所投注經費落後於歐美企業。由中國政府主導的半導體政策,除了使產業發展與市場需求難以相連結,也出現許多濫用政府資金的失敗案例。

然而中國仍有潛在的機會,她指出,如果加速R&D的投資力度,且一旦發展出另類技術、超越摩爾定律的限制,中國可能就有先進者優勢(First Mover Advantage),如此也許有機會在半導體領域超英趕美。

至於軍事應用方面,朱明琴分析,半導體技術在終端使用上,可靠性(reliability)最爲重要,加上軍武的生產週期較長,如軍用晶片可放在飛彈系統中長達一、二十年,共軍其實無需獲得當前最高階晶片。有鑑於此,她評估美國未來可能將對中的晶片出口管制,由先進製程擴大至成熟製程,這對共軍的武器發展將形成負面影響。

但朱明琴表示,半導體企業的商業利益與美國的國家利益不見得相配,擴大管制勢必會引發美國與全球其他半導體企業的反彈,她相信相關企業都在進行遊說工作,以防美國政府朝此方向前進。