《電子零件》欣興後市多空 外資看法兩極

美系外資認爲，欣興對近期需求、庫存調整、售價及短期毛利率不確定性等保守看待，呼應多數半導體廠商的溫和展望，並不讓人意外。就主要客戶的高庫存水位來看，認爲欣興上半年的營收及獲利表現將趨緩。

而欣興未對需求何時可能回溫提供具體時程，僅表示希望下半年會更好。美系外資認爲，儘管此作法與欣興過往僅評論當季展望作法一致，但可能被視爲不太正向的訊號，導致近期股價波動加劇，但認爲欣興可望在第二季中末期開始看見主要客戶訂單回升。

此外，欣興揭露的今年載板擴產計劃，以中位數計算產能僅小增3.5％。美系外資認爲，今年ABF載板產能可能僅增加12％，低於先前預期的17％，意謂一旦市場需求恢復，在供給增加低於預期下，對產業供需將更爲有利。

而欣興表示，與客戶在AI、高速運算（HPC）、網通相關應用的新專案試產導入（NPI）開發案仍相當督，美系外資認爲是中長期推動ABF載板供需條件的潛在正向因素，對欣興長期成長潛力維持樂觀，認爲股價修正均爲佈局契機，維持「買進」評等、目標價200元。

日系外資則表示，客戶庫存調整導致ABF載板市場需求趨緩，欣興未提供明確展望，認爲臺灣ABF載板廠的下行週期可能持續較長時間，第三季需求僅爲溫和、甚至沒有復甦，HDI及PCB銷售亦受蘋果及消費電子產品需求疲弱影響，維持「中立」評等、目標價150元。

而第二家美系外資則認爲，欣興未證實營運是否於首季落底，認爲第二季需求恐比首季還差，第二季售價恐將繼續下滑。且欣興不再提供稼動率展望，可能意味目前稼動率非常低。預估ABF載板產業整體稼動率目前降至70～75％，BT載板稼動率甚至僅50～60％。

而欣興證實ABF載板平均售價（ASP）已在上季開始變動，需求疲弱導致不再出現溢價狀況，美系外資認爲這證實ABF載板已供過於求，較低的稼動率、較高的折舊攤提成本將使欣興未來幾季毛利率承壓。

由於調降今年PC潛在市場規模預估，美系外資目前預期今年ABF載板將供過於求達約14％、明年將進一步擴大至約16％，較先前預期今年供過於求12％、至2025年擴大至約15％更悲觀，並認爲市場欣興今明2年的營運展望預期共識仍過高。

由於需求疲弱及售價下滑，鑑於較低的營收及毛利率預估，美系外資預期欣興今年毛利率將大幅下滑，每股盈餘恐驟減近4成，將欣興今明2年每股盈餘預期分別調降26％及28％，將評等自「中立」降至「減碼」、目標價自118元降至100元。