《電子零件》欣興8月營收雙升寫第3高 Q3營運拚續揚

欣興發言人沈再生先前法說時表示,由於近期市場變數仍多,預期第三季市況將與第二季相當,其中高密度連接板(HDI)受惠步入旺季,需求及稼動率可望轉強,惟仍須審慎觀察通膨、地緣衝突及庫存調整等因素影響,展望相對趨守。

欣興預期第三季載板稼動率維持約70~75%,高密度連接板(HDI)稼動率自70~80%升至80~90%,傳統PCB估持平、稼動率維持80~90%。軟板需求相對較弱,稼動率低於70%,但對整體營收貢獻已低。

而欣興今年資本支出估約443億元,其中80~85%用於載板。各產品線產能維持年初規畫不變,預期載板產能將增加20%至287萬平方英尺,HDI及軟板分別維持290~300萬、40~50萬平方英尺不變,傳統PCB則預期減少15~20%、降至130~140萬平方英尺。

樂觀派美系外資指出,欣興7月營收受客戶產品轉換影響,但更新、更復雜產品持續推動ABF載板含量成長,將使營收自8月起重返成長軌道。在可用產能增加、營運效率回升下,仍看好下半年營收、毛利率續揚,維持「優於大盤」評等、目標價自315元略降至300元。

不過,保守派美系外資則認爲,因PC及GPU需求疲弱,ABF載板需求目前已略爲供過於求,將使售價較預期更快正常化,並導致營運自明年起下滑,雖維持欣興「中立」評等,但將2022~2024年每股盈餘預期遭調降2%、6%及11%,目標價自240元降至180元。