《電子零件》Q3動能佳 國巨一度填息8成

國巨今天除息，每股配息10.08131421元(其中包括盈餘分配每股8.06505137元及資本公積每股2.01626284元)，早盤跳空上漲8元開出，填息幅度約80%。

國巨經過兩年半到三年海外整並及集團內部產品組合優化調整，目前高階產品佔比已達75%，標準產品佔比已降至25%，產品結構不僅有效降低景氣波動的影響，毛利率也優於涵蓋大中華區及世界級競爭對手的同業，國巨第2季合併營收277.12億元，較上季增加16.7%，創下單季歷史次高，單季毛利率爲41%，較上季增加1.9個百分點，營業淨利爲78.93億元，營業利益率爲28.5%，較上季增加3個百分點，歸屬母公司業主稅後盈餘爲63.26億元，較上季增加25.9%，單季每股盈餘爲12.81元，營業毛利、營業利益、稅後淨利、每股稅後盈餘皆爲近11季度的新高；累計上半年合併營收514.61億元，合併毛利率爲40.1%，營業利益爲139.37億元，營業利益率爲27.1%，歸屬於公司業主之稅後盈餘爲113.5億元，每股盈餘爲22.98元。

展望下半年，國巨董事長陳泰銘表示，目前客戶庫存水位很健康，訂單需求維持不錯，B/B值亦持續在高檔，產品稼動率均在90%以上，第3季可望有不錯的動能。

國巨與鴻海於5月5日宣佈攜手成立合資公司-國創半導體(原國瀚半導體)(XSemi Corporation)，切入半導體相關產品的開發與銷售，初期鎖定平均單價低於2美元的功率、類比半導體產品(簡稱小IC)進行多樣的整合與發展；陳泰銘表示，國巨與鴻海集團合作，可以將分離式元件的餅做更大，國巨集團賣到鴻海產品營收貢獻可望倍增。