《電子零件》南電估Q2落底、H2勝H1 東協佈局評估中

而南電目前在臺灣及中國大陸崑山設有生產據點，對於客戶因應地緣政治局勢，要求分散海外供應據點，呂連瑞對此表示，南電預期比照樹林廠模式，可能在臺塑集團的東南亞既有產區布建產能，目前還在評估中、尚未拍板定案，預期最快下半年將有所決策。

南電IC載板營收佔比約85％、PCB約15％，產品應用主要爲PC、網通、消費電子、車用、高速運算（HPC）等五大類。在積極耕耘高值化產品效益顯現下，目前HPC和車用佔比均提升至1成，未來目標均達2成。

呂連瑞指出，受消費電子產品需求疲弱影響，BT載板自去年首季末便開始修正至今年2月，目前電視產品需求已復甦、恢復至2021年狀況，目前修正狀況較健康。而系統級封裝（SiP）應用將自9月起陸續推出新世代產品，能見度較透明，預期第三季需求會明顯增加。

至於ABF載板能見度自去年開始逐步下降，但價格已回穩、續跌空間有限，目前有接獲部分伺服器及特殊應用晶片（ASIC）急單。呂連瑞表示，新世代產品爲後續需求回升關鍵，南電對此已有斬獲，下半年歐美客戶相關新產品需求預期會成長。

至於陸系客戶雖受美國高階限制令影響，上半年需求確實有壓力，但南電與客戶黏着性高，已在去年調整產品設計，顆數雖相對鬆散，但層數和麪積更大，在晶片國產化需求帶動下，預期下半年需求亦會較上半年成長。

呂連瑞指出，ABF載板的產品需求指標爲PC及伺服器，BT載板則爲記憶體，目前看來雖然有些急單，但認爲還沒恢復至過去2年的榮景。不過，他強調載板產業本來就有起伏，目前整體狀況仍屬健康調整狀態，對整體產業未來需求成長仍相當看好。