《電子零件》訂單暢旺 羣翊樂觀看明年

羣翊主攻PCB乾製程設備，包括：塗布、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光，以及自動化整合等專業製程設備，設備應用產業涵蓋PCB、BGA、FPC、COF、觸控面板等，看好半導體產業自動化需求，羣翊針對晶圓製造及半導體封裝開發真空、防氧化及無塵室烤箱，如：應用於先進封裝的自動滾輪塗布烘烤線及自動滾輪塗布烘烤線。

羣翊總經理李榮坤錶示，羣翊已跳脫PCB單一產業，羣翊自動塗布烘烤線以IC載板爲大宗，針對ABF製程推出的RGV自動烘烤系統，可以提供烘烤全自動化，包括：CZ後及鍍銅後烘烤等，隨着元宇宙的AR/VR，以及自駕車等新興應用需求攀升，先進封裝ABF載板可望延續成長，目前RGV自動烘烤系統在手訂單已有10套，可望成爲公司未來營運成長新動能。

儘管今年受到疫情影響，羣翊前3季稅後盈餘爲2.25億元，略低於去年同期，每股盈餘爲4.1元，累計前11月合併營收爲17.27億元，年成長18.24%，受惠於PCB高階製程設備需求暢旺，羣翊在手訂單至少6到8個月，公司也計劃明年擴產20%，因應客戶需求。

陳安順表示，目前訂單能見度已到明年第3季，先進封裝相關設備訂單更可看到年底，明年營運展望樂觀，可望較今年成長20%。