電子代工新專案添助力 日月光營運續攻

▲日月光明年Q1在電子代工服務(EMS)新專案貢獻下,修正幅度將不若無往年大。(圖/資料照片)

記者林潔玲臺北報導

日月光(2311 )召開法說會,系統級封裝(SiP)爲日月光營運成長主力之一,2H14貢獻明顯增加,累計前三季稅後EPS 2元。法人估明年Q1在電子代工服務(EMS)新專案貢獻下,修正幅度無往年大,整體來看,日月光Q4營運持續往上,2015年稅後EPS可望衝3.12元。

受惠於SiP訂單大增,高階封測需求佳,日月光自結第三季營收爲666.32億元,季增13.68%,但略低於日月光之前法說會預估667~675億元之間。

日月光營收中,封測營收爲422.11億元,季增7.50%;EMS營收爲267.66億元,季增30.44%,WiFi Modules因爲材料使用較多,毛利率較低,出貨比重增加,使EMS毛利率減少1.6個百分點。第三季單季稅後EPS達0.92元。

從目前客戶拉貨、備料和產能的情況來看,市場預估日月光Q4封測整體產能利用率較增加至81~83%左右,產能擴增加下,產值也將會成長1%,封測ASP將大致與Q3持平通訊需求仍會最強,消費電子和PC/NB則持平。

日月光2014前三季資本支出規模9.06億美元,Q4若EMS新專案啓動,將不排除提高資本支出。法人預估,EMS在SiP出貨量大幅增加下,預估營收季增30%,第四季稅後EPS 0.86元,2014年稅後EPS 2.86元,完全稀釋後EPS 可望達2.73元。

日月光目前本益比合理,今(31)日盤中上漲0.84%,股價最高達36.65元,成交量超過1.9萬張。而在權證市場中,根據權證王APP資料顯示,目前連結日月光的相關權證標的有80檔,其中,以1V永豐最搶手,成交量超過2900張,HP元大漲幅相對強勢

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