電裝考慮剝離芯片業務

電裝考慮剝離芯片業務

據外媒報道，6月10日，全球最大的汽車半導體制造商之一、豐田汽車主要零部件供應商電裝的首席技術官Yoshifumi Kato表示，該公司可能會考慮剝離其芯片業務，該業務的年銷售額約爲4200億日元（合31億美元）。

作爲全球第二大汽車零部件製造商，電裝在汽車芯片領域的份額也在悄悄增長。過去三年，電裝與半導體相關的資本支出總計約1,600億日元。按銷售額計算，電裝已成爲全球第五大汽車芯片供應商。

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