《電腦設備》友通加速邊緣AI部署 推小型無風扇系統

EC70A-TGU搭載Intel第11代 Tiger Lake Core處理器，內建8GB記憶體，尺寸輕巧。EC70A-TGU以Iris Xe嵌入式圖形配備全新GPU，可提供顛覆性GPU圖形效能，加快影像處理和視訊串流的速度。並可運用GPU爲各種應用提供最先進的AI解決方案，包括工業自動化、AMR/AGV、智慧交通運輸、醫療影像等。

EC70A-TGU延續上一代無風扇嵌入式系統的小巧尺寸，採用輕巧型無風扇設計，尺寸僅181.6mm x 57mm x 118.4mm，但效能卻大幅提升。此外，EC70A-TGU支援多個I/O，配備多達6個USB 3.1連接埠，效能優於同業，能連接更多感測器和裝置。

EC70A-TGU亦支援-20度C至60度C的寬廣溫度範圍，即使採無風扇設計，效能仍未受影響，可滿足工廠自動化和智慧城市應用的嚴峻作業環境。系統更具內建記憶體的耐震特性，亦可減少設備移動造成的影響。

友通運用先進的研發設計優勢，持續發展最佳化應用，開發專門嵌入式系統。EC70A-TGU將有助於加速整體生產效率、提高準確性並實現零錯誤的生產線，進而大幅提升智慧工廠和智慧倉儲應用的效能。