《電零組》觸角伸向半導體 揚博飆了

揚博半導體代理產品在5年前開始鎖定高階先進封裝製程及材料，其中材料部分，包括已提供客戶量產、先進製程封裝Micro Bumping/SnAg與Cu Pillar，並開發Dielectric；應用於半導體前段材料的黃光材料(Lithograph material)，目前海內外市場半導體廠測試中；在AI相關設備部分，包括客戶驗證中的2.5D Bonder、終端客戶產品最終驗證中的3D Bonder，以及形貌量測的3D Bonding量測設備等。

據瞭解，揚博將於此次TPCA展，首次展出用於Bonding之前之形貌量測的3D Bonding量測設備，由於先進製程封裝時會產生變異，此設備量測之後可以得到大量的形貌數據，大幅提升Bonding的良率，降低生產成本，此設備不僅可應用於扇出型封裝等先進封裝製程，甚至未來如果矽光子製程中有Bonding製程亦可應用，因此獲得國內半導體大廠青睞，積極洽談訂單中。

受惠於AI需求的成長，揚博高階製程封裝、黃光製程與海外市場皆有顯著提升，今年上半年高階製程封裝較去年同期成長15%，黃光材料成長64%；隨着半導體先進製程需求高度成長，揚博預估，明年半導體相關產品營收可望優於今年。

除半導體材料及設備新訂單陸續到手，電子產業積極落實ESG，揚博新開發PCB溼製程AMPOC ECO熱回收系統可以應用於無塵室設備，如：載板及玻璃基板等，在節能及工安至上趨勢下，此套系統獲得PCB/載板/玻璃基板廠青睞，今年已出貨30多套，揚博樂觀看待ECO熱回收設備前景，預期明年出貨有機會挑戰百套，成爲公司營運新動能。

除ECO熱回收設備，有鑑於PCB製程化學藥劑易造成環境污染，揚博也推出藥液純化設備AMPOC PURE，除可常保化學藥劑乾淨，減少廢水廢液，大幅提升高階載板/玻璃基板製程生產良率，亦是揚博相當看好的新設備。

揚博今年上半年稅後盈餘爲3.5億元，每股盈餘爲3.06元，累計前9月合併營收爲27.34億元，年增10.07%；揚博預估，明年兩大業務都不會比今年差，審慎樂觀看待明年營運比今年好。