地平線發佈征程3芯片 明年初計劃推出征程5芯片

（原標題：地平線發佈征程3芯片 明年初計劃推出征程5芯片）

圖片來源：每經記者 孫磊 攝

9月26日，在2020北京車展上，地平線發佈了征程（參數丨圖片）3車載AI芯片。征程3AI芯片採用16納米工藝，基於地平線自主研發的BPU2.0架構打造，AI算力爲5 TOPS，典型功耗爲2.5W，支持高級別輔助駕駛、智能座艙、自動泊車輔助、高級別自動駕駛及衆包高精地圖定位等多種應用場景。

“征程3具有極高的AI算力有效性，不僅支持基於深度學習的圖像檢測、分類、像素級分割等功能，也支持對H.264和H.265視頻格式的高效編碼。”地平線創始人兼CEO餘凱介紹說，客戶可使用地平線算法樣例、AI芯片工具鏈，以及進行應用開發所需的全套工具，實現產品級應用落地。

公開資料顯示，地平線成立於2015年，從事邊緣人工智能芯片的研發。在此之前，地平線已經發布了征程2AI芯片。據《每日經濟新聞》記者瞭解，長安UNI-T車型和奇瑞螞蟻都搭載了征程2AI芯片。在智能駕駛域的ADAS應用和智能座艙域的人機交互應用方面，征程2AI芯片已成功簽下兩位數的量產定點車型。

據介紹，地平線最快在明年初推出征程5AI芯片，其單芯片達到96 TOPS的AI算力，支持16路攝像頭，組成的自動駕駛計算平臺具備192-384 TOPS算力，可支持L3-L4級自動駕駛，現已率先斬獲車型定點。

同時，地平線還推出升級版的“天工開物”AI開發平臺2.0，其在倉庫、AI 芯片工具鏈及 AI 應用開發的三大模塊外，還新加入完整的數據閉環系統方案，可依據不同需求提供不同層次的產品交付和服務。在餘凱看來，與Mobileye的黑箱、英偉達無法深度定製不同，地平線走出了芯片公司的第三條路徑，其將自己定義爲Tier2供應商。